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UMC y AP Memory se unen en la entrega de energía de IA mientras el condensador de silicio Gen2D supera la validación
UMC y AP Memory anunciaron una colaboración de tecnología y fabricación el 22 de octubre para integrar condensadores directamente en el intercalador o sustrato, acortando la ruta de entrega de energía para los sistemas de IA; El diseño del condensador de silicio Gen2D de AP Memory ha completado la grabación y la validación funcional inicial.
Por qué es importante
Las cargas de trabajo de IA en rápido crecimiento están imponiendo demandas sin precedentes en la entrega de energía dentro de los sistemas informáticos. El enfoque tradicional coloca componentes de estabilización de energía en la placa de circuito; La nueva arquitectura incorpora condensadores directamente en el intercalador o sustrato, acortando la ruta de entrega de energía, mejorando la integridad de la energía y admitiendo una regulación de voltaje más eficiente dentro de paquetes avanzados.
Informe completo
United Microelectronics Corporation (UMC, NYSE: UMC; TWSE: 2303) y AP Memory (TWSE: 6531) anunciaron la colaboración en tecnología y fabricación el 22 de octubre de 2026 en Hsinchu, Taiwán, para avanzar en soluciones de suministro de energía para sistemas de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento (HPC). La asociación combina la tecnología de fundición de capacitores de zanja profunda (DTC) de UMC y la fabricación de obleas escalables con los diseños de capacitores de silicio de AP Memory y la integración a nivel de sistema, apuntando a los desafíos de eficiencia energética de los centros de datos de próxima generación.
La colaboración alcanzó un hito importante en el tercer trimestre de 2026: los diseños de condensadores de silicio discretos S-SiCap Gen2D de AP Memory completaron la grabación y la validación funcional inicial. El siguiente paso son las pruebas integrales de rendimiento y confiabilidad a nivel del sistema de capacitores en paquetes de sustrato, que admitan una variedad de requisitos de capacitancia y voltaje operativo. Las empresas también están explorando la posibilidad de ampliar la colaboración a otras líneas de productos, incluidos intercaladores integrados en condensadores y condensadores terrestres para diversos diseños de sistemas.
Según las empresas, UMC opera 12 fábricas con una capacidad combinada de más de 400.000 obleas por mes en equivalentes de 12 pulgadas. AP Memory es una empresa de diseño sin fábrica cuyos productos incluyen memoria IoT, soluciones de memoria AI y condensadores de silicio.
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