TSMC niega haber explorado la producción de DRAM 3D a petición de Nvidia y dice que sigue siendo una fundición lógica dedicada

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ha negado que se esté preparando para producir chips de memoria DRAM 3D de próxima generación a petición de su mayor cliente, Nvidia. Tom's Hardware informó el sábado que un portavoz de TSMC dijo que la compañía "se centra en nuestro negocio principal en todo momento, que es la fundición de circuitos integrados dedicados", y que su misión es "ser el proveedor confiable de tecnología y capacidad de la industria global de circuitos integrados lógicos en los próximos años". Tom's Hardware interpretó la respuesta como esencialmente una negación del informe. (Foto: Centro de investigación y desarrollo de TSMC, fotografía de archivo. Foto: Digitimes.)

La denuncia y la negación van de la mano

The Information informó el 6 de noviembre, citando a dos personas familiarizadas con el asunto, que TSMC había comenzado a redactar planes para fabricar DRAM 3D a pedido de Nvidia, con el esfuerzo liderado por Hsu Kuo-chin, vicepresidente de empaquetado avanzado de TSMC, quien anteriormente dirigió las operaciones de Micron en Taiwán. Reuters publicó el informe y las acciones de TSMC subieron alrededor del 6 por ciento con la noticia. Pero la respuesta pública de TSMC no mencionó ni 3D DRAM ni Nvidia por su nombre, y no abordó directamente si tales planes existen; Nvidia no ha comentado públicamente. Las dos cuentas ahora entran en conflicto y aún no se han resuelto.

¿Qué es la DRAM 3D?

3D DRAM es una tecnología de memoria de próxima generación, distinta de la memoria de alto ancho de banda (HBM) utilizada en los chips de IA actuales: también utiliza estructuras apiladas, pero con una arquitectura y un enfoque de fabricación diferentes. Micron, Samsung y SK hynix están siguiendo sus propios programas de DRAM 3D, y las hojas de ruta públicas sitúan la producción comercial alrededor de 2030. Tom's Hardware señaló que a la tecnología aún le faltan años para ser viable en el mercado, y que TSMC no tiene experiencia en la producción de DRAM en masa; desarrollar DRAM 3D sin un proceso de DRAM planar competitivo sería extremadamente difícil.

El telón de fondo de la escasez de memoria

El telón de fondo es una escasez de memoria impulsada por la demanda de hardware de IA: los precios de las DRAM siguen aumentando a medida que los fabricantes de chips de IA luchan por asegurar el suministro. Reuters informó por separado el 6 de noviembre que Nvidia está proporcionando miles de millones de dólares en financiación para ayudar a la empresa de embalaje SPIL a ampliar la capacidad de embalaje avanzado de CoWoS. La propia capacidad de embalaje avanzado de TSMC también es escasa, y los pronósticos del mercado esperan que los ingresos por embalaje avanzado superen los ingresos por embalaje tradicional en 2026.

(Fuentes: Tom's Hardware; The Information; Reuters, 6 y 7 de noviembre de 2026).