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Amkor añade 1.300 millones de dólares para ampliar el embalaje de chips de IA en Corea del Sur; Las ofertas de Nvidia ahora suman $ 3 mil millones
Amkor y Nvidia anunciaron inversiones adicionales en capacidad de embalaje avanzado en Corea del Sur el 21 de octubre, elevando sus acuerdos multianuales en Arizona y Corea del Sur a 3.000 millones de dólares a medida que el cuello de botella de los chips de IA se desplaza hacia el embalaje.
Por qué es importante
El cuello de botella de los chips de IA está pasando de la fabricación de transistores al empaquetado avanzado: el proceso de unir matrices de GPU, memoria de gran ancho de banda e interconexiones en un solo módulo. Amkor, uno de los proveedores subcontratados de embalaje y pruebas más grandes del mundo, está bloqueando ese cuello de botella con contratos de capacidad, allanando el camino para las plataformas de inteligencia artificial de próxima generación de Nvidia.
El trato
Amkor Technology anunció el 21 de octubre inversiones adicionales en capacidad de envasado avanzado en Corea del Sur. Con el nuevo acuerdo de 1.300 millones de dólares, los acuerdos plurianuales de Amkor con Nvidia en todo Arizona y Corea del Sur suman ahora 3.000 millones de dólares. Nvidia utilizará pagos anticipados para reservar capacidad, alineando la producción manufacturera de Amkor con los planes de crecimiento a largo plazo de Nvidia.
El presidente y director ejecutivo de Amkor, Kevin Engel, dijo que la asociación subraya el papel fundamental que desempeñan los envases avanzados para permitir plataformas de inteligencia artificial de próxima generación. Debora Shoquist, vicepresidenta ejecutiva de operaciones de Nvidia, dijo que el trabajo ayuda a escalar la producción de plataformas actuales y de próxima generación al tiempo que fortalece la resiliencia de la cadena de suministro global.
Contexto: el impulso de la cadena de suministro del GTC Berlín
El acuerdo es parte de un paquete más amplio de acuerdos de cadena de suministro que Nvidia anunció en GTC Berlín el 21 de octubre, que cubre a seis proveedores (Amkor, IBIDEN, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL y Unimicron) en sustratos, empaques avanzados, pruebas y motores ópticos. El director ejecutivo, Jensen Huang, dijo en el discurso de apertura: "La demanda es extraordinaria. La capacidad es la limitación".
Amkor también exhibirá sus capacidades avanzadas de embalaje y prueba en Nvidia GTC en Washington, D.C., del 30 de noviembre al 3 de diciembre.
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