Applied Materials aumentará la participación de BESI a aproximadamente el 20% en la apuesta por el embalaje de IA

El fabricante estadounidense de equipos semiconductores Applied Materials dijo el lunes 26 de octubre que planea aumentar su participación en la empresa holandesa de equipos semiconductores BE Semiconductor Industries (BESI) a alrededor del 20% desde el 9%, intensificando su apuesta por la tecnología de embalaje avanzada utilizada en chips de inteligencia artificial (IA).

El trato

Applied Materials dijo que celebró un acuerdo de compra acelerada de acciones para las acciones adicionales, cuya entrega está sujeta a la expiración del período de espera de la revisión antimonopolio de EE. UU. Applied ha sido el mayor accionista de BESI desde que compró una participación inicial del 9% en abril de 2025. La compañía dijo que no planea aumentar su participación más allá de aproximadamente el 20% ni buscar un puesto en la junta directiva de BESI.

Qué cubre la asociación

La asociación ampliada se centrará en nuevas tecnologías de empaquetado y conexión de chips destinadas a respaldar los semiconductores de IA de próxima generación. Las dos empresas han colaborado desde 2020 en tecnología de unión híbrida, y BESI se unió recientemente al Centro EPIC de Applied como socio de innovación. Prabu Raja, presidente del Grupo de Productos Semiconductores de Applied, dijo que los diseños de interconexión híbrida y de interconexión de próxima generación se están volviendo más críticos para la computación de IA con eficiencia energética.

Contexto

El empaquetado avanzado, que ensambla múltiples chips en sistemas de IA de alto rendimiento, se ha convertido en un frente competitivo clave en la industria de los semiconductores, a medida que los chips de IA exigen cada vez más rendimiento y eficiencia energética. El aumento de la participación refleja que los fabricantes de equipos profundizan los vínculos de capital para asegurar su lugar en la cadena de suministro de IA. Tenga en cuenta que la compra es un acuerdo firmado, aún no completado; La finalización aún depende del período de espera reglamentario.

Fuentes: Reuters y Dow Jones Newswires (vía Morningstar), 26 de octubre de 2026; Comunicado de prensa del formulario 8-K de la SEC de materiales aplicados.