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Broadcom y Powertech planean una empresa conjunta de empaquetado de chips avanzados por valor de 400 millones de dólares en Singapur

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Powertech Technology planea invertir 400 millones de dólares en una empresa conjunta de empaquetado de chips avanzado con Broadcom en Singapur, cuya producción podría comenzar en 2028, a medida que Broadcom avanza en un plan de financiación para suministrar bastidores de IA a Anthropic, y se esperan envíos a partir de 2027.

La empresa taiwanesa de envasado de chips Powertech Technology planea invertir 400 millones de dólares en una empresa conjunta con el fabricante de chips estadounidense Broadcom para construir una planta avanzada de envasado de chips en Singapur, cuya producción podría comenzar en 2028. Reuters informó el plan el viernes, citando al presidente de Powertech, en una señal de que Broadcom está buscando nuevos puntos de apoyo en la fabricación a medida que aumenta la demanda de chips de IA. (Imagen de archivo: un taller de embalaje de semiconductores).

La empresa conjunta se centra en el embalaje avanzado; producción posiblemente a partir de 2028

La empresa se centrará en el empaquetado de chips avanzados, el proceso crítico de integrar aceleradores de IA con memoria y otros componentes en un solo paquete, y la producción posiblemente comenzará en 2028. El empaquetado avanzado se ha convertido en uno de los cuellos de botella en la carrera de chips de IA, con una capacidad limitada que limita directamente la velocidad de envío; La empresa conjunta amplía la presencia de embalaje de Broadcom a Singapur y añade una dimensión de fabricación a su negocio de IA.

Financiamiento de 63 mil millones de dólares en vigor; Envío de bastidores de IA a partir de 2027

Hace unas dos semanas, Bank of America, Blackstone, Citi y Morgan Stanley dieron a conocer una estructura de financiación de 63.000 millones de dólares según la cual un vehículo de propósito especial compraría chips de IA y equipos de redes de Broadcom y los arrendaría a la empresa de IA Anthropic, y se espera que los envíos comiencen en 2027. En una presentación ante la Comisión de Bolsa y Valores de EE. UU., Broadcom estimó su exposición contingente máxima vinculada a los arrendamientos de racks de IA en alrededor de 43.000 millones de dólares una vez que se entreguen los racks.

La consolidación de chips continúa mientras Marvell compra Lumentum por 115 mil millones de dólares

La consolidación en otras partes de la industria también se está acelerando: Marvell acordó el 2 de noviembre adquirir el fabricante de componentes ópticos Lumentum en un acuerdo de acciones valorado en 115 mil millones de dólares, incluida la deuda. Los analistas dicen que la carrera por la infraestructura de IA ha ido más allá de los propios chips hacia el embalaje, las interconexiones ópticas y la financiación, y que los planes de capacidad y capital en toda la cadena de suministro avanzan al mismo ritmo.

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