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Samsung Electro-Mechanics se asocia con NVIDIA para ampliar la capacidad del sustrato ABF para chips de IA de próxima generación
Samsung Electro-Mechanics anunció el 21 de octubre una asociación estratégica con NVIDIA para invertir conjuntamente en líneas dedicadas de sustratos de paquetes ABF en Sejong y Busan, Corea del Sur, suministrando procesadores de inteligencia artificial de próxima generación y conmutadores de red de alta velocidad de NVIDIA en virtud de un acuerdo de varios años que comienza en 2026.
Por qué es importante
La construcción de centros de datos de IA está superando a la cadena de suministro y los sustratos de los paquetes se han convertido en un cuello de botella oculto para la producción de chips de IA. El bloqueo de NVIDIA para una capacidad de varios años con un proveedor clave indica que el líder en chips de IA espera que la demanda siga creciendo durante años; para Samsung Electro-Mechanics, es un boleto al mercado de sustratos de IA de alto valor, compitiendo frontalmente con los fabricantes de sustratos taiwaneses.
Informe completo
Samsung Electro-Mechanics anunció el 21 de octubre que ha iniciado una asociación comercial estratégica con NVIDIA, en la que las dos empresas invierten conjuntamente para ampliar las instalaciones de fabricación dedicadas a los sustratos de paquetes ABF utilizados en semiconductores de IA.
Según el acuerdo, se establecerán líneas de producción dedicadas en sitios clave en Sejong y Busan, Corea del Sur. Las entregas a NVIDIA comienzan en 2026 en virtud de un acuerdo de suministro de varios años que cubre sustratos de paquetes avanzados para los conjuntos de chips informáticos de NVIDIA, así como sustratos para conmutadores de red de alta velocidad que permiten una conectividad ultrarrápida de chip a chip dentro de los centros de datos. Samsung Electro-Mechanics espera que los volúmenes de suministro crezcan a una tasa anual de dos dígitos, y se proyecta que para 2028 la capacidad asignada a NVIDIA representará una parte significativa de su producción total anual de sustratos de paquetes.
Duck-Hyun Chang, presidente y director ejecutivo de Samsung Electro-Mechanics, dijo que es "un gran honor" unirse a NVIDIA como socio de infraestructura clave, combinando la fabricación avanzada de FC-BGA con experiencia en MLCC de alta confiabilidad para entregar las plataformas de inteligencia artificial de NVIDIA a tiempo. Debora Shoquist, vicepresidenta ejecutiva de operaciones de NVIDIA, dijo que la asociación amplía la red de socios de sustrato de NVIDIA y agrega capacidad de fabricación para escalar la producción.
Los chips de IA de próxima generación exigen cada vez más de los sustratos: tamaños más grandes, componentes pasivos integrados como condensadores cerámicos multicapa (MLCC) y condensadores de silicio, patrones de circuitos ultrafinos y control de deformación, todo ello fundamental para el rendimiento y la confiabilidad a largo plazo. Esa alta barrera de entrada es precisamente la razón por la que NVIDIA está bloqueando su capacidad temprano.
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