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Tesla presenta una nueva hoja de ruta de chips y cambia el nombre de la línea de IA a SI; SI6 afirmó ofrecer 80 veces más computación que AI4

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Tesla ha revelado una hoja de ruta interna renovada para el acelerador, cambiando el nombre de sus chips AI4, AI5 y AI6 a SI4, SI5 y SI6, y afirma que el SI6 de sexta generación ofrecerá 80 veces más computación que el AI4 actual. Su chip de entrenamiento Dojo 3 pasa a un diseño de múltiples chips con HBM apilado.

Tesla reveló el viernes (6 de noviembre) una hoja de ruta renovada para sus chips aceleradores internos, cambiando el nombre de las generaciones AI4, AI5 y AI6 a SI4, SI5 y SI6, y afirmando que el SI6 de sexta generación ofrecerá 80 veces la computación del AI4 actual. Su chip de entrenamiento Dojo 3 también cambiará a una nueva arquitectura multichiplet con memoria apilada de alto ancho de banda (HBM). Según Tom's Hardware, la medida es el último paso de Tesla dentro de su impulso de marca de "súper inteligencia".

De la IA a la SI: una señal de superinteligencia

El cambio de nombre es en sí mismo una señal, dice el informe: pasar de la IA a la SI replantea la línea de silicio como infraestructura informática para ambiciones a escala de capacitación en lugar de chips de asistencia al conductor en los automóviles. SI4, SI5 y SI6 forman una escalera de generación continua, con el cálculo de 80x en la parte superior estableciendo un hito con el que se puede realizar un seguimiento de todo el programa. Pero el informe también advierte que todavía faltan años para el SI6, y que en última instancia se juzgará si la afirmación se sostiene por el silicio que se envía.

Dojo 3 gira hacia chiplets más HBM

El lado de la formación también está cambiando. Dojo 3 (D3) abandonará la arquitectura centrada en SRAM del diseño anterior en favor de un diseño multichiplet con HBM apilado. Chiplets más memoria de gran ancho de banda es la dirección en la que ha convergido la industria de los aceleradores, por lo que la medida alinea el hardware de entrenamiento de Tesla con la pila principal en lugar de persistir en un diseño altamente personalizado. Para el entrenamiento, el ancho de banda de la memoria suele ser la verdadera limitación, razón por la cual los detalles de HBM son tan importantes como el recuento de chiplets.

Dojo se reinició un año después de su disolución; cadencia de diseño de nueve meses

El programa Dojo en sí ha pasado por varios giros. Tesla disolvió el equipo Dojo en agosto de 2025 y dejó de lado el chip D2, y el director ejecutivo, Elon Musk, calificó a D2 como un "callejón sin salida evolutivo". En enero de 2026, con el diseño del chip AI5 avanzando, Musk dijo que Tesla reiniciaría Dojo 3, y agregó que los futuros grupos de supercomputadoras se construirían a partir de una gran cantidad de chips AI6. También estableció una cadencia de diseño de chips de nueve meses, tres meses más rápido que el ritmo aproximadamente anual al que trabajan actualmente Nvidia y AMD. AI5 es fabricado por TSMC y AI6 por Samsung en virtud de un acuerdo de 16.500 millones de dólares; El diseño del AI5 está casi completo, mientras que el AI6 se encuentra en sus primeras etapas. Musk ha dicho que AI6 impulsará el robot humanoide Optimus y los centros de datos, mientras que AI7 y Dojo 3 están destinados a la computación espacial.

Más allá de las reclamaciones, el silicio todavía tiene que aterrizar

En particular, la cifra de 80x es una afirmación de Tesla y no ha sido verificada de forma independiente, y la hoja de ruta no proporciona un calendario de producción para el SI6. Se espera que AI5 entre en producción a finales de 2026. Para cualquiera que siga el hardware de Tesla, la verdadera prueba es si cada generación de SI aterriza según lo previsto en los automóviles y robots enviados; ahí es donde se prueban las afirmaciones.

(Fuentes: Tom's Hardware, a través de DEV Community; Datacenter Dynamics, 6 de noviembre de 2026).

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