رونق هوش مصنوعی بسته بندی تراشه ها را به میدان نبرد نیمه هادی بعدی تبدیل می کند

رقابت جهانی برای ساخت زیرساخت های هوش مصنوعی، بسته بندی تراشه ها را به خط مقدم صنعت نیمه هادی ها سوق می دهد. رویترز در 6 نوامبر گزارش داد که تقاضا برای تراشه های هوش مصنوعی اکنون از ظرفیت بسته بندی موجود بیشتر است و شرکت هایی از Nvidia و AMD گرفته تا شرکت هایی در تایوان در حال گسترش تولید هستند. (عکس: خط مونتاژ بسته بندی تراشه، عکس فایل.)

TSMC بر پیشرفته ترین فناوری CoWoS تسلط دارد

TSMC تایوان، بزرگ‌ترین سازنده تراشه‌های قراردادی جهان، بر پیچیده‌ترین فناوری بسته‌بندی پیشرفته، از جمله تراشه روی ویفر روی بستر یا CoWoS تسلط دارد. این فناوری قطعات جداگانه سیلیکون مانند پردازنده ها و تراشه های حافظه را روی یک پایه مشترک به هم متصل می کند تا بتوانند با سرعت بالا با هم کار کنند. این به طور گسترده توسط Nvidia، AMD و Broadcom و همچنین شرکت های ابری که تراشه های هوش مصنوعی خود را توسعه می دهند، استفاده می شود.

درآمد بسته بندی پیشرفته برای پیشی گرفتن از بسته بندی سنتی در سال 2026

شرکت تحقیقاتی Yole Group پیش‌بینی می‌کند که درآمد حاصل از بسته‌بندی پیشرفته برای اولین بار در سال 2026 از درآمد حاصل از مسیر سنتی پیشی می‌گیرد و پیش‌بینی می‌شود هزینه سرمایه برای این فناوری نزدیک به 28 میلیارد دلار باشد. پت گلسینگر، مدیر اجرایی سابق اینتل، تخمین زد که بسته‌بندی پیشرفته در نهایت می‌تواند نیمی از ارزش یک محصول تراشه را به خود اختصاص دهد – برخی از گرافیک‌ها و واحدهای پردازش مرکزی امروزی در حال حاضر 10 یا بیشتر تراشه، گاهی اوقات تا 20 تراشه را ادغام می‌کنند.

گسترش وجوه Nvidia؛ Broadcom روی بسته بندی در سطح پانل شرط بندی می کند

یکی از مدیران صنعت آشنا به رویترز به رویترز گفت که انویدیا میلیاردها دلار بودجه برای توسعه ظرفیت بسته بندی CoWoS در Siliconware Precision Industries (SPIL)، واحدی از فناوری ASE تایوان ارائه می کند. Powertech Technology که با نام PTI نیز شناخته می‌شود، روی بسته‌بندی در سطح پانل شرط می‌بندد که از پانل‌های مستطیلی بزرگ‌تر به جای ویفرهای گرد به عنوان پلتفرم بسته‌بندی تراشه استفاده می‌کند و قصد دارد ۴۰۰ میلیون دلار در یک سرمایه‌گذاری مشترک بسته‌بندی پیشرفته با Broadcom در سنگاپور سرمایه‌گذاری کند که احتمالاً تولید آن در سال ۲۰۲۸ آغاز خواهد شد.

بیش از دوازده مدیر و تحلیل‌گر صنعت که با رویترز مصاحبه کردند، گفتند که بسته‌بندی بیش از هر زمان دیگری اهمیت دارد، زیرا تراشه‌های هوش مصنوعی باید مقادیر زیادی از داده‌ها را بین پردازنده‌ها و حافظه مجاور جابه‌جا کنند و سازندگان تجهیزات در حال توسعه ابزارهای جدیدی برای این کار هستند. بسته‌بندی پیشرفته زمانی که گوشه‌ای از زنجیره تامین بود، به یکی از عوامل تعیین‌کننده در مسابقه هوش مصنوعی تبدیل شده است.