N環球 
UMC و AP Memory در زمینه تحویل نیروی هوش مصنوعی با هم همکاری می کنند زیرا خازن سیلیکونی Gen2D اعتبار سنجی را پاک می کند
UMC و AP Memory در 22 اکتبر یک همکاری فناوری و تولید را برای تعبیه خازن ها به طور مستقیم در interposer یا بستر، اعلام کردند که مسیر تحویل نیرو را برای سیستم های AI کوتاه می کند. طراحی خازن سیلیکونی Gen2D AP Memory، حذف نوار و اعتبار سنجی عملکردی اولیه را تکمیل کرده است.
چرا مهم است
افزایش سریع حجم کاری هوش مصنوعی، تقاضاهای بی سابقه ای را برای تحویل نیرو در داخل سیستم های محاسباتی ایجاد می کند. رویکرد سنتی اجزای تثبیت کننده توان را روی برد مدار قرار می دهد. معماری جدید خازن ها را مستقیماً در اینترپوزر یا زیرلایه تعبیه می کند، مسیر تحویل توان را کوتاه می کند، یکپارچگی توان را بهبود می بخشد و از تنظیم ولتاژ کارآمدتر در بسته های پیشرفته پشتیبانی می کند.
گزارش کامل
United Microelectronics Corporation (UMC, NYSE: UMC; TWSE: 2303) و AP Memory (TWSE: 6531) در تاریخ 22 اکتبر 2026 در Hsinchu، تایوان، همکاری فناوری و تولید را برای پیشبرد راه حل های تحویل نیرو برای سیستم های AI computing high-performance (PC) اعلام کردند. این مشارکت فناوری ریخته گری خازن عمیق ترانشه (DTC) UMC و تولید ویفر مقیاس پذیر را با طراحی خازن سیلیکونی AP Memory و یکپارچه سازی در سطح سیستم ترکیب می کند و چالش های بهره وری انرژی مراکز داده نسل بعدی را هدف قرار می دهد.
این همکاری در سه ماهه سوم سال 2026 به نقطه عطف قابل توجهی دست یافت: طراحی خازن سیلیکونی گسسته S-SiCap Gen2D AP Memory، حذف نوار و اعتبار سنجی عملکردی اولیه را تکمیل کرد. گام بعدی، تست عملکرد و قابلیت اطمینان کامل در سطح سیستم خازن‌ها در بسته‌های زیرلایه است که از طیف وسیعی از ظرفیت خازنی و ولتاژ عملیاتی مورد نیاز پشتیبانی می‌کند. این شرکت‌ها همچنین در حال بررسی گسترش همکاری با سایر خطوط تولید هستند، از جمله خازن‌های تعبیه‌شده در خازن و خازن‌های کنار زمین برای طراحی‌های مختلف سیستم.
به گفته این شرکت ها، UMC 12 فاب با ظرفیت ترکیبی بیش از 400000 ویفر در ماه در معادل های 12 اینچی را اداره می کند. AP Memory یک شرکت طراحی بی‌سابقه است که محصولات آن شامل حافظه IoT، راهکارهای حافظه هوش مصنوعی و خازن‌های سیلیکونی است.
💬 Comments
No comments yet. Be the first!