TSMC کاوش در تولید DRAM سه بعدی به درخواست انویدیا را تکذیب می کند و می گوید که همچنان یک شرکت ریخته گری منطقی اختصاصی است.

شرکت تولید نیمه هادی تایوان آمادگی خود را برای تولید نسل بعدی تراشه های حافظه DRAM سه بعدی به درخواست بزرگترین مشتری خود، انویدیا، رد کرده است. Tom's Hardware روز شنبه گزارش داد که سخنگوی TSMC گفت که این شرکت "همیشه بر تجارت اصلی ما تمرکز می کند، که کارخانه ریخته گری IC اختصاصی است" و ماموریت آن "این است که برای سال های آینده فناوری قابل اعتماد و ارائه دهنده ظرفیت صنعت جهانی آی سی منطقی باشد." Tom's Hardware پاسخ را اساساً انکار گزارش خواند. (عکس: مرکز تحقیق و توسعه TSMC، عکس فایل. عکس: Digitimes.)

گزارش و تکذیب در کنار هم هستند

اطلاعات در 6 نوامبر به نقل از دو نفر آشنا با این موضوع گزارش داد که TSMC به درخواست انویدیا، با تلاش Hsu Kuo-chin، معاون بسته‌بندی پیشرفته TSMC، که قبلاً عملیات Micron تایوان را اداره می‌کرد، پیش‌نویس طرح‌هایی را برای ساخت DRAM سه بعدی به درخواست انویدیا آغاز کرده است. رویترز این گزارش را منتشر کرد و سهام TSMC حدود 6 درصد افزایش یافت. اما در پاسخ عمومی TSMC نه نام DRAM سه بعدی و نه انویدیا ذکر شد و مستقیماً به وجود چنین برنامه‌هایی اشاره نکرد. انویدیا به صورت عمومی نظری نداده است. این دو حساب اکنون در تضاد هستند و هنوز هیچ راه حلی وجود ندارد.

DRAM سه بعدی چیست؟

3D DRAM یک فناوری حافظه نسل بعدی است که از حافظه با پهنای باند بالا (HBM) که در تراشه های هوش مصنوعی امروزی استفاده می شود متمایز است: همچنین از ساختارهای پشته ای استفاده می کند، اما با معماری و رویکرد ساخت متفاوت. Micron، Samsung و SK hynix همگی برنامه‌های DRAM سه‌بعدی خود را دنبال می‌کنند و نقشه‌های راه عمومی تولید تجاری را در حدود سال 2030 نشان می‌دهند. Tom's Hardware خاطرنشان کرد که این فناوری سال‌ها از ماندگاری بازار باقی مانده است و TSMC هیچ تجربه‌ای در تولید انبوه DRAM ندارد – توسعه DRAM 3D بدون فرآیند رقابتی DRAM بسیار دشوار خواهد بود.

پس زمینه کمبود حافظه

پس‌زمینه کمبود حافظه ناشی از تقاضای سخت‌افزار هوش مصنوعی است: قیمت‌های DRAM همچنان در حال افزایش است زیرا سازندگان تراشه‌های هوش مصنوعی برای تامین امنیت تلاش می‌کنند. رویترز به طور جداگانه در 6 نوامبر گزارش داد که انویدیا میلیاردها دلار کمک مالی برای کمک به شرکت بسته بندی SPIL در گسترش ظرفیت بسته بندی پیشرفته CoWoS ارائه می دهد. ظرفیت بسته‌بندی پیشرفته خود TSMC نیز کم است و پیش‌بینی‌های بازار انتظار دارند که درآمد بسته‌بندی پیشرفته در سال 2026 از درآمد بسته‌بندی سنتی پیشی بگیرد.

(منابع: Tom's Hardware؛ The Information؛ رویترز، 6-7 نوامبر 2026.)