برادکام و پاورتک طرح مشترک ۴۰۰ میلیون دلاری بسته‌بندی چیپ پیشرفته در سنگاپور دارند.

شرکت تایوانی بسته بندی تراشه Powertech Technology قصد دارد 400 میلیون دلار در یک سرمایه گذاری مشترک با شرکت آمریکایی برادکام سازنده تراشه برای ساخت یک کارخانه پیشرفته بسته بندی تراشه در سنگاپور سرمایه گذاری کند که تولید آن احتمالاً در سال 2028 آغاز می شود. رویترز این طرح را روز جمعه به نقل از رئیس Powertech گزارش داد، به این نشانه که Broadcom به دنبال تقاضای تراشه های جدید AI برای تولید تراشه های جدید است. (تصویر آرشیو: کارگاه بسته بندی نیمه هادی.)

سرمایه گذاری مشترک بسته بندی های پیشرفته را هدف قرار می دهد. خروجی احتمالاً از سال 2028

این سرمایه‌گذاری روی بسته‌بندی تراشه‌های پیشرفته تمرکز خواهد کرد - فرآیند حیاتی ادغام شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی با حافظه و سایر اجزا در یک بسته - و احتمالاً تولید آن در سال 2028 آغاز می‌شود. این سرمایه گذاری مشترک ردپای بسته بندی Broadcom را به سنگاپور گسترش می دهد و بعد تولیدی را به تجارت هوش مصنوعی آن اضافه می کند.

تامین مالی 63 میلیارد دلاری قفسه های هوش مصنوعی از سال 2027 ارسال می شوند

حدود دو هفته پیش، بانک های آمریکا، بلک استون، سیتی و مورگان استنلی از ساختار مالی 63 میلیارد دلاری رونمایی کردند که بر اساس آن یک وسیله نقلیه ویژه تراشه های هوش مصنوعی Broadcom و تجهیزات شبکه را خریداری می کند و آنها را به شرکت هوش مصنوعی Anthropic اجاره می دهد و انتظار می رود محموله ها در سال 2027 آغاز شود. پس از تحویل قفسه ها، حدود 43 میلیارد دلار اجاره می کند.

با خرید مارول Lumentum به قیمت 115 میلیارد دلار، ادغام تراشه ادامه دارد

ادغام در سایر بخش‌های صنعت نیز در حال تسریع است: مارول در 2 نوامبر موافقت کرد که سازنده قطعات نوری Lumentum را در یک معامله کل سهام به ارزش 115 میلیارد دلار شامل بدهی خریداری کند. تحلیل‌گران می‌گویند که رقابت زیرساخت‌های هوش مصنوعی فراتر از خود تراشه‌ها به بسته‌بندی، اتصالات نوری و تامین مالی رفته است، با برنامه‌های ظرفیت و سرمایه در سراسر زنجیره تامین که به تدریج در حال پیشرفت هستند.