Samsung Electro-Mechanics با NVIDIA برای افزایش ظرفیت زیرلایه ABF برای تراشه های هوش مصنوعی نسل بعدی شریک می شود.

گزارش کامل

Samsung Electro-Mechanics در 21 اکتبر اعلام کرد که وارد یک شراکت تجاری استراتژیک با NVIDIA شده است و این دو شرکت مشترکاً برای گسترش امکانات تولید اختصاصی برای بسترهای بسته ABF مورد استفاده در نیمه هادی های هوش مصنوعی سرمایه گذاری می کنند.

بر اساس این توافق، خطوط تولید اختصاصی در سایت های کلیدی در سجونگ و بوسان، کره جنوبی ایجاد خواهد شد. تحویل به NVIDIA در سال 2026 بر اساس یک توافقنامه تامین چند ساله آغاز می شود که بسترهای بسته های پیشرفته را برای چیپست های محاسباتی NVIDIA و همچنین بسترهای سوئیچ های شبکه پرسرعت را پوشش می دهد که اتصال فوق سریع تراشه به تراشه را در مراکز داده امکان پذیر می کند. Samsung Electro-Mechanics انتظار دارد حجم عرضه با نرخ سالانه دو رقمی رشد کند و پیش بینی می شود تا سال 2028 ظرفیت تخصیص یافته به NVIDIA بخش قابل توجهی از کل تولید سالانه بستر بسته بندی آن را تشکیل دهد.

Duck-Hyun Chang، رئیس و مدیرعامل Samsung Electro-Mechanics، گفت که پیوستن به NVIDIA به عنوان شریک زیرساخت کلیدی، ترکیبی از تولید پیشرفته FC-BGA با تخصص MLCC با قابلیت اطمینان بالا برای ارائه به موقع پلتفرم‌های هوش مصنوعی NVIDIA، افتخار بزرگی است. دبورا شوکویست، معاون اجرایی NVIDIA، گفت که این مشارکت شبکه شریک زیرلایه NVIDIA را گسترش می‌دهد و ظرفیت تولید را به مقیاس تولید اضافه می‌کند.

نسل بعدی تراشه‌های هوش مصنوعی نیاز بیشتری به زیرلایه‌ها دارند: اندازه‌های بزرگ‌تر، اجزای غیرفعال تعبیه‌شده مانند خازن‌های سرامیکی چندلایه (MLCC) و خازن‌های سیلیکونی، الگوی مداری فوق‌العاده ظریف و کنترل انحراف - همه برای بازده و قابلیت اطمینان طولانی‌مدت حیاتی هستند. این مانع بالا برای ورود دقیقاً به همین دلیل است که NVIDIA ظرفیت خود را زودتر قفل می کند.