L'essor de l'IA fait de l'encapsulation des puces le nouveau champ de bataille des semi-conducteurs

La course mondiale aux infrastructures d'intelligence artificielle propulse l'encapsulation des puces au premier plan de l'industrie des semi-conducteurs. La demande de puces d'IA dépasse désormais les capacités d'encapsulation disponibles, et des entreprises comme Nvidia et AMD, ainsi que des acteurs taïwanais, augmentent leur production, rapporte Reuters le 6 novembre. L'encapsulation avancée est devenue un goulot d'étranglement critique pour fabriquer les processeurs les plus puissants au monde. (Photo : ligne d'assemblage d'encapsulation de puces, photo d'archive.)

TSMC domine la technologie CoWoS la plus avancée

TSMC, le plus grand fondeur sous contrat au monde, domine la technologie d'encapsulation avancée la plus sophistiquée, notamment le « chip-on-wafer-on-substrate » (CoWoS). Cette technologie relie différents morceaux de silicium — processeurs et puces mémoire — sur une base commune pour qu'ils fonctionnent ensemble à grande vitesse. Elle est largement utilisée par Nvidia, AMD et Broadcom, ainsi que par les géants du cloud qui conçoivent leurs propres puces d'IA.

Les revenus de l'encapsulation avancée dépasseront ceux de l'encapsulation traditionnelle en 2026

Le cabinet d'études Yole Group prévoit que les revenus de l'encapsulation avancée dépasseront pour la première fois en 2026 ceux de la filière traditionnelle, avec des dépenses d'investissement proches de 28 milliards de dollars. L'ancien PDG d'Intel, Pat Gelsinger, estime que l'encapsulation avancée pourrait à terme représenter jusqu'à la moitié de la valeur d'un produit à base de puces : certains processeurs graphiques et centraux actuels intègrent déjà 10 puces ou plus, parfois jusqu'à 20.

Nvidia finance l'expansion ; Broadcom mise sur l'encapsulation au niveau du panneau

Nvidia fournit des milliards de dollars de financement pour étendre la capacité d'encapsulation CoWoS de Siliconware Precision Industries (SPIL), filiale du groupe taïwanais ASE Technology, a indiqué à Reuters un cadre du secteur familier du dossier. Powertech Technology (PTI) mise pour sa part sur l'encapsulation au niveau du panneau, qui utilise de grands panneaux rectangulaires au lieu de plaquettes rondes, et prévoit d'investir 400 millions de dollars dans une coentreprise d'encapsulation avancée avec Broadcom à Singapour, dont la production pourrait démarrer en 2028.

Plus d'une douzaine de dirigeants et d'analystes interrogés par Reuters soulignent que l'encapsulation compte plus que jamais, car les puces d'IA doivent transférer d'énormes volumes de données entre les processeurs et la mémoire voisine, et les équipementiers développent de nouveaux outils. Longtemps reléguée au second plan, l'encapsulation avancée est devenue l'un des facteurs décisifs de la course à l'IA.