Chery dévoile sa gamme de puces automobiles « Ziwei » : 2 400 TOPS et wafers de 8 pouces en production

Ce qui s'est passé

Le 20 octobre au matin, Chery a dévoilé sa gamme de puces « Ziwei » lors de la Conférence mondiale sur l'innovation 2026 à Wuhu, dans l'Anhui. La gamme comprend trois séries : puces de calcul central série C, puces carbure de silicium automobile série S et puces de contrôle des véhicules série M.

Pourquoi c'est important

La puce de calcul central C100 est conçue pour l'IA physique embarquée : deux processeurs atteignent 1 000K DMIPS, une configuration véhicule à deux NPU atteint 2 400 TOPS, avec une bande passante mémoire de 600 Go/s — conçue pour des modèles physiques de 100 milliards de paramètres. La puce SiC S1500 supporte une tension automobile de 1 500 V avec un courant de module de 1 450 A. Chery a également annoncé que ses wafers de 8 pouces étaient entrés en production de série, réduisant les coûts de plus de 30 %, et présenté cinq familles de boîtiers couvrant toutes ses plateformes.

Lors de la même conférence, Chery a dévoilé 11 grappes technologiques majeures, dont CheryMind, un modèle de fondation pour l'IA physique, dans le cadre de sa stratégie « Yao Guang 2035 » visant à devenir une entreprise mondiale de technologies intelligentes.

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Selon TechNode, Ziwei marque l'extension par Chery de son expertise automobile en R&D et fabrication vers les semi-conducteurs, élargissant le silicium conçu par les constructeurs du cockpit intelligent et de la conduite automatisée vers toute la chaîne de l'électronique de puissance. IT Home a confirmé depuis la conférence les spécifications des C100 et S1500 ainsi que le passage en production des wafers de 8 pouces.