La pépite chinoise Nano-core Chip lève plus d'un milliard de yuans en série C2

Le développeur de puces d'inférence pour l'intelligence artificielle Nano-core Chip, basé à Hangzhou, a levé plus d'un milliard de yuans lors d'un tour de financement de série C2, a annoncé l'entreprise le 28 octobre. Le tour a été mené par JianTou Investment, avec la participation de Hangzhou Capital, Kaitai Capital, Xiaochi Capital, Yantai Caijin, Shengkun Investment, SDIC Taikang, Lingyang Fund et d'autres investisseurs, ainsi que de plusieurs actionnaires historiques. TechNode a relayé l'annonce le 30 octobre.

Une architecture de calcul en mémoire en trois dimensions

Fondée en 2021 et incubée par un institut de recherche de l'Université de Pékin dans le Zhejiang, Nano-core Chip développe une architecture dite 3D-CIM, qui combine calcul en mémoire proche en trois dimensions, calcul en mémoire SRAM et calcul hétérogène RISC-V. Les puces visent l'inférence des grands modèles d'IA dans le cloud, en périphérie et sur les appareils, et l'entreprise affirme obtenir des performances équivalentes aux procédés avancés en s'appuyant sur des procédés de fabrication nationaux matures.

Financement et calendrier de production

Les fonds serviront au développement des produits et à la préparation de la production en volume. Les trois premières puces de l'entreprise, des séries LP-CIM et PCIe-CIM, ont toutes terminé leur phase de fonderie ; les tests chez les clients et les premières livraisons en volume sont prévus pour début 2027. Avec le tour de série C1 d'un milliard de yuans annoncé en septembre, l'entreprise a levé plus de 2 milliards de yuans en deux mois et 3 milliards de yuans en six mois. La valorisation de ce dernier tour n'a pas été communiquée.