L'université du Tohoku et Aisin dévoilent la première puce IA 16 nm au monde avec STT-MRAM intégrée, qui démarre près de 39 fois plus vite

L'université du Tohoku et le fabricant de pièces automobiles Aisin ont annoncé le 2 novembre le développement conjoint d'une puce IA système sur puce en 16 nm avec STT-MRAM intégrée, présentée comme une première mondiale. La STT-MRAM est une mémoire non volatile qui conserve les données hors tension ; l'équipe y a stocké directement le système d'exploitation et les poids du modèle d'IA, évitant le temps de lecture depuis une DRAM externe et un disque SSD.

Temps de démarrage et consommation

Selon l'université du Tohoku, la puce est fabriquée en technologie FinFET 16 nm et associe 32 Mo de STT-MRAM, un accélérateur d'IA, deux cœurs de processeur Arm Cortex-A53 et un GPU Arm Mali-G31. Le temps entre la mise sous tension et le démarrage du noyau du système d'exploitation n'est que de 65,7 millisecondes, contre 2 535,3 millisecondes pour une conception classique, soit environ 38,59 fois plus vite. Pour la détection d'objets avec Tiny YOLOv3, elle consomme 50,7 millijoules par image, soit environ un cinquantième de l'énergie d'une conception classique.

Les travaux proviennent d'une équipe dirigée par le professeur Tetsuo Endoh, du Centre des systèmes électroniques intégrés innovants de l'université, en collaboration avec des ingénieurs d'Aisin. Les résultats ont été présentés à la conférence IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 2026, tenue à Hsinchu, à Taïwan, du 1er au 4 novembre. L'université du Tohoku parle de calcul « proche mémoire » : l'accélérateur lit les poids directement dans la MRAM voisine, sans passer par une mémoire externe.

Applications et réserve

Les partenaires n'ont donné ni prix, ni calendrier de production, ni client, indiquant seulement vouloir étendre cette conception aux voitures, aux robots, aux équipements industriels et aux dispositifs de détection. Le chroniqueur spécialisé Dan Nystedt a souligné sur les réseaux sociaux qu'il s'agit d'une démonstration sur silicium réel, mais « pas d'une percée révolutionnaire » : Hailo, Ambarella, Renesas et d'autres utilisent déjà de grandes SRAM embarquées, de la MRAM intégrée ou de la DRAM en boîtier de manière similaire. L'enjeu est désormais de savoir si Aisin pourra intégrer cette conception dans des pièces produites en série et comment elle se comportera avec des modèles plus grands.

Photo : illustration de puces IA, et non une photo de la puce développée dans ce projet.