TSMC produira des puces 3 nm dans sa deuxième usine japonaise, investissement supérieur à 23 Md$

Pourquoi c'est important

C'est la première fois que le nœud de fabrication le plus avancé de TSMC sera produit hors de Taïwan. Le ministère japonais de l'Économie, du Commerce et de l'Industrie (METI) a approuvé le 16 octobre le plan de production révisé de la deuxième usine JASM à Kumamoto : le plan initial 6 nm/12 nm de 2024 est remplacé par des puces logiques 3 nanomètres à raison de 6 000 wafers de 300 mm par mois, avec une production de masse à partir de décembre 2028, des premières livraisons au quatrième trimestre 2028 et une période de production d'au moins dix ans, principalement pour des clients japonais. Le compte X de TSMC Japon a confirmé le 20 octobre que les plans de production et d'investissement seront mis en œuvre par phases selon la demande du marché, avec le soutien du gouvernement comme condition.

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L'investissement total en équipements devrait dépasser 23 milliards de dollars américains. Le gouvernement japonais a approuvé jusqu'à 645,15 milliards de yens (environ 4,1 milliards de dollars) de subventions pour la deuxième usine, un montant inférieur au plan initial. TSMC a indiqué que l'usine répondrait à la demande croissante de puces avancées tirée par l'IA tout en fournissant sa technologie aux clients au Japon et au-delà.

JASM est une coentreprise (TSMC ~86,5 %, Sony Semiconductor Solutions ~6 %, Denso 5,5 %, Toyota 2 %). Le METI a également approuvé un plan révisé pour la première usine, recentré sur le 22/28 nm, abandonnant les projets 12/16 nm. Les analystes soulignent que la capacité 3 nm est limitée par la disponibilité des outils EUV, les 6 000 wafers mensuels constituant la première phase.

Par ailleurs, TSMC et Sony Semiconductor Solutions ont convenu en août de créer Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp. à Kumamoto pour développer et fabriquer des capteurs d'image de nouvelle génération, avec une production à partir de 2029.