La puce IA basse température DX-M1 de la sud-coréenne DEEPX arrive aux États-Unis : 25 à 40 degrés de moins que ses rivales, selon l'entreprise

Le fabricant sud-coréen de puces d'intelligence artificielle embarquées DEEPX a présenté le 6 novembre aux États-Unis sa puce IA à faible dégagement de chaleur, la DX-M1. Son directeur général, Kim Nok-won, a déclaré à CNBC le 5 novembre (heure américaine) que la puce fonctionne de 25 à plus de 40 degrés Celsius en dessous des produits concurrents ; l'entreprise affirme qu'elle dégage si peu de chaleur que du beurre posé sur la puce ne fond pas. La DX-M1 est une unité de traitement neuronal (NPU) basse consommation développée en interne, qui consomme moins de 5 watts tout en offrant une inférence performante et une faible latence, même en fonctionnement prolongé. (Photo : image produit DEEPX.)

Production de masse sur le procédé 5 nm de Samsung depuis plus d'un an ; 88 commandes dans 10 pays

La DX-M1 est produite en série sur le procédé semi-conducteur de classe 5 nanomètres de Samsung Electronics depuis août 2025. Le Korea JoongAng Daily rapportait en avril que la puce consomme en moyenne 2 à 3 watts, offre environ 20 fois l'efficacité énergétique du GPU embarqué de Nvidia, le Jetson Orin, pour environ un dixième de son prix, et a atteint un rendement supérieur à 90 % sur le procédé 5 nanomètres de Samsung. DEEPX indique qu'en octobre 2026, elle avait obtenu 88 bons de commande dans 10 pays, pour un total d'environ 13,3 millions de dollars, dans la robotique, les usines intelligentes, la mobilité et d'autres secteurs.

À bord du premier robot commercial de Hyundai ; la puce suivante vise les grands modèles

La DX-M1 équipera le premier robot commercial que le laboratoire de robotique (Robotics Lab) de Hyundai Motor Group doit lancer cette année. Les produits sur lesquels DEEPX collabore avec Hyundai incluent la plateforme de robot de livraison autonome DAL-e et la plateforme de mobilité MobED ; DEEPX et le laboratoire de robotique de Hyundai-Kia travaillent ensemble depuis 2023 sur des contrôleurs IA embarqués permettant aux robots de fonctionner de manière autonome sans dépendre du cloud. DEEPX développe aussi sa puce de nouvelle génération, la DX-M2, sur le procédé 2 nanomètres de Samsung, conçue pour exécuter des charges de travail d'IA générative, notamment de grands modèles de langage, à faible consommation, avec une production de masse visée au second semestre 2027.