Le président de Samsung Lee Jae-yong visite le laboratoire d'encapsulation avancée de Yokohama et souligne son rôle central pour les puces IA

Samsung Electronics indique que son président Lee Jae-yong a visité dimanche 1er novembre son Advanced Package Lab (APL) de Yokohama, au Japon, passant en revue avec les chercheurs locaux l'état de développement des matériaux et des procédés d'encapsulation avancée et discutant des moyens de renforcer la coopération avec l'industrie japonaise des matériaux, des composants et des équipements. Il a exhorté l'équipe à sécuriser les technologies d'encapsulation avancée, désormais au cœur de la compétitivité des semi-conducteurs à l'ère de l'IA.

Le rôle du laboratoire : relier la conception et la fabrication de Samsung à l'écosystème japonais des matériaux

Selon Samsung, l'APL a été créé à Yokohama en 2023 et officiellement inauguré le 8 septembre 2026 ; il s'agissait de la première visite sur place de Lee depuis cette inauguration. Le laboratoire développe et valide les matériaux et procédés clés nécessaires à l'encapsulation avancée des semi-conducteurs, et se veut un pôle reliant les capacités de conception et de fabrication de puces de Samsung à l'écosystème technologique japonais des matériaux, des composants et des équipements. Samsung prévoit d'investir environ 40 milliards de yens (environ 350 milliards de wons, environ 262 millions de dollars) dans ce centre de R&D sur cinq ans à partir de 2024. L'annonce de Samsung ne mentionne aucun accord précis conclu lors de la visite.