Nvidia dévoile un prototype d'optique sur interposeur, rapprochant les moteurs optiques des puces

Nvidia a présenté à SEMICON West 2026, à San Francisco, des recherches sur l'optique co-packagée (CPO) de nouvelle génération : un prototype d'optics-on-interposer (OOI) et une technologie de multiplexage dense en longueur d'onde (DWDM). Ces travaux ont été présentés le 13 octobre par Nikola Nedovic, chercheur principal chez Nvidia, sur le thème « L'intégration optique pour la prochaine génération d'IA ».

Le moteur optique change de place

Dans l'optique co-packagée actuelle, les moteurs optiques sont placés sur le substrat du boîtier. Avec l'OOI, ils sont placés directement sur l'interposeur qui porte les puces de calcul. Les signaux passent alors par les interconnexions courtes et à pas fin de l'interposeur — une architecture comparable à celle qui relie les processeurs graphiques à la mémoire à large bande passante — au lieu de traverser le substrat organique. Selon The Elec, supprimer le substrat organique du trajet du signal électrique pourrait accroître la densité de bande passante et réduire la consommation d'énergie.

256 Gb/s sur une seule fibre

La démonstration DWDM transmet plusieurs flux de données sur différentes longueurs d'onde dans une même fibre optique, séparés à la réception. Elle a utilisé huit longueurs d'onde à 32 Gb/s chacune, soit 256 Gb/s par fibre.

Et ensuite

Les deux technologies en sont encore au stade de la recherche. Nedovic a indiqué que Nvidia les propose et les évalue pour de futurs produits, tout en s'attaquant aux obstacles à la commercialisation, notamment les arbitrages entre dispositifs et circuits, la gestion thermique et l'encapsulation. Aucun calendrier de production ni client nommé n'a été annoncé, et de nouveaux détails techniques sont attendus lors de futurs événements GTC. Pour l'instant, l'OOI est une piste de recherche pour les interconnexions des serveurs d'IA, et non un produit commercialisé.