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Samsung porte ses investissements 2026 dans les puces à un record de 63 milliards de dollars, alors que l'offre de HBM pour 2027 est déjà vendue

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Samsung Electronics a relevé le 29 octobre, lors de sa conférence sur les résultats du troisième trimestre, ses prévisions d'investissements pour 2026 à 84 400 milliards de wons (environ 63,2 milliards de dollars), dont 76 800 milliards pour les semi-conducteurs; l'entreprise affirme que son offre de HBM pour 2027 est déjà entièrement vendue et prévient que la pénurie de puces s'aggravera l'an prochain. Il s'agit d'une nouvelle prévision de la conférence, absente du compte rendu des résultats trimestriels publié hier.

Samsung Electronics a annoncé le 29 octobre, lors de sa conférence sur les résultats du troisième trimestre, qu'elle relevait ses prévisions d'investissements pour l'ensemble de 2026 à 84 400 milliards de wons (environ 63,2 milliards de dollars), soit 31 700 milliards de plus que l'an dernier. La division semi-conducteurs, Device Solutions, en représente 76 800 milliards, et les écrans 3 900 milliards. Au seul troisième trimestre, les investissements ont atteint 29 000 milliards de wons, dont 27 200 milliards pour les semi-conducteurs.

Les chiffres

Cette hausse fait suite à un troisième trimestre record : un chiffre d'affaires de 195 300 milliards de wons et un bénéfice d'exploitation de 107 400 milliards de wons, deux records pour l'entreprise (rapportés ici hier). La division semi-conducteurs a contribué à hauteur de 106 500 milliards de wons au bénéfice d'exploitation, et les revenus de la mémoire ont bondi de 427 % sur un an, à 140 700 milliards de wons. Le moteur en est la demande de mémoire à large bande passante (HBM) et de mémoire serveur liée aux investissements dans l'infrastructure d'IA.

La HBM4 représente environ 60 % des revenus HBM, et l'offre 2027 est vendue

Samsung indique que sa toute dernière génération, la HBM4, a représenté environ 60 % de ses revenus HBM au troisième trimestre, atteignant son objectif de part de marché avant la date prévue. La phrase la plus révélatrice de la conférence : les négociations pour l'offre de HBM 2027 sont terminées, à des prix reflétant la compétitivité des produits, et les volumes sont déjà vendus, les grands clients demandant encore des quantités supplémentaires. L'entreprise a signé des accords d'approvisionnement à long terme avec 10 grands clients et en négocie avec 10 autres, visant une couverture de 60 à 70 % de sa capacité de production par des contrats à long terme d'ici 2030.

Où va l'argent : nœuds avancés et usine du Texas

Samsung indique que les priorités d'investissement comprennent la modernisation des usines, l'extension de l'infrastructure d'IA et son usine de fonderie de Taylor, au Texas, qui doit démarrer la production en série de puces de 2 nanomètres pour les clients de l'IA et du calcul haute performance en 2027. L'entreprise examine aussi de nouvelles usines aux États-Unis et en Corée du Sud, la capacité des nœuds avancés ne suivant pas la demande. Elle s'attend à ce que l'écart entre l'offre et la demande de mémoire se creuse l'an prochain, la pénurie pouvant persister jusqu'en 2028.

Réaction du marché : résultats records, titre en baisse

Malgré ce trimestre record, l'action Samsung a perdu plus de 5 % en séance le 29 octobre. Les comptes rendus de marché évoquent l'attention des investisseurs sur les retours aux actionnaires — Samsung a confirmé qu'elle leur reverserait 90 000 à 110 000 milliards de wons au titre de 2026, mais les détails ne seront arrêtés qu'au début de 2027 — et sur la durabilité des retours des dépenses d'infrastructure d'IA. Pour le secteur, la hausse des investissements est en soi le signal : le plus grand fabricant de puces juge que la demande de mémoire pour l'IA dépassera les capacités dans un avenir prévisible.

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