Samsung utiliserait la technologie TSMC pour les puces mémoire IA de nouvelle génération de Nvidia, selon un journal de Séoul

Le Seoul Economic Daily rapporte que Samsung utilisera le procédé 3 nm de TSMC pour les puces de base de la prochaine mémoire NVHBM de Nvidia, ses propres rendements étant insuffisants ; Nvidia aurait demandé à Samsung, SK Hynix et Micron de suivre.
Pourquoi c'est important
Si cela se confirme, ce serait un revirement remarquable : Samsung, l'un des plus grands fabricants de puces au monde, sous-traitant des étapes clés à son rival TSMC à la demande de Nvidia. Cela montre à quel point la chaîne d'approvisionnement de la mémoire IA est tendue — même les géants doivent céder à celui qui peut livrer les rendements.
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Samsung Electronics utilisera le procédé 3 nanomètres de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. pour produire les puces de base de la prochaine génération de mémoire à large bande passante personnalisée de Nvidia, a rapporté dimanche le Seoul Economic Daily.
Selon le journal, Samsung a accepté les conditions d'approvisionnement de Nvidia et a convenu de sous-traiter les puces de base de la mémoire IA à TSMC après que les rendements de sa propre fonderie se sont révélés insuffisants. Nvidia aurait demandé à ses fournisseurs de mémoire — Samsung, SK Hynix et Micron — d'utiliser des puces de base produites par TSMC pour le futur matériel NVHBM.
L'information n'a pas été confirmée par Samsung, TSMC ni Nvidia. Les objectifs de production, les calendriers de livraison et les conditions financières n'ont pas été divulgués.
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