Samsung lance la construction d'une usine d'encapsulation HBM à Asan, un pari de 34 milliards de dollars sur la mémoire pour l'IA

Samsung Electronics a posé la première pierre d'une nouvelle usine d'encapsulation avancée de mémoire HBM à Asan, en Corée du Sud : 6 000 milliards de wons pour l'usine, puis environ 40 000 milliards de wons d'équipements avancés ; la ligne doit démarrer en juin 2028, un an plus tôt que prévu.
Samsung Electronics a posé jeudi 12 novembre (heure de Corée) la première pierre d'une nouvelle usine d'encapsulation avancée de mémoire HBM (mémoire à large bande passante) à Asan, dans la province du Chungcheong du Sud, avec un investissement de 6 000 milliards de wons (environ 4,48 milliards de dollars) pour l'usine, suivi d'environ 40 000 milliards de wons d'investissements en équipements avancés, soit quelque 46 000 milliards de wons (environ 34 milliards de dollars) au total. La nouvelle ligne de production doit entrer en service en juin 2028, un an plus tôt que prévu. Le président sud-coréen Lee Jae Myung et le président de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, ont assisté à la cérémonie.
Une expansion portée par la demande de mémoire pour serveurs d'IA
Samsung a indiqué que la nouvelle usine comptera trois étages de salles blanches couvrant environ 31 000 mètres carrés, dédiés à l'encapsulation de puces HBM pour serveurs d'IA. Alors que la demande de mémoire à large bande passante des centres de données d'IA explose, la HBM est devenue l'un des produits les plus recherchés au monde ; avancer d'un an le démarrage vise à s'assurer une part de l'offre de la prochaine génération de mémoire pour l'IA. M. Lee a déclaré lors de la cérémonie que le site d'Asan « deviendra une base centrale pour l'encapsulation avancée de HBM ».
Une pièce des « méga-projets » sud-coréens
Cette expansion s'inscrit dans les plans d'investissement annoncés en juillet par les filiales de Samsung et dans les « méga-projets » du gouvernement sud-coréen couvrant les semi-conducteurs, l'IA physique et les centres de données d'IA, auxquels participent Samsung, SK Hynix et d'autres entreprises. Les analystes considèrent l'encapsulation avancée comme un terrain de concurrence aussi important que la gravure avancée, car la capacité d'encapsulation détermine la vitesse de livraison de la HBM.
La suite
Une fois l'usine en service en juin 2028, la capacité de production de HBM de Samsung augmentera fortement ; le marché surveillera si ses produits de nouvelle génération passent à temps les qualifications des clients, et comment les méga-projets du gouvernement stimuleront les investissements du secteur. Sources : Reuters ; Aju Press ; Seoul Economic Daily (édition anglaise).
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