TSMC : les prix de l'encapsulation avancée CoWoS pourraient grimper jusqu'à 20 %, selon la presse taïwanaise

Les prix de l'encapsulation avancée de TSMC seraient en passe d'augmenter. Le Commercial Times de Taïwan a rapporté le 27 octobre, citant des sources de la chaîne d'approvisionnement, que TSMC préparerait une nouvelle série d'augmentations pour l'encapsulation CoWoS (puce sur tranche sur substrat), estimées entre 10 % et 20 %, et jusqu'à 20 % dans le haut de la fourchette. Plusieurs médias financiers étrangers ont relayé l'information le même jour. TSMC n'a pas officiellement annoncé de hausse : ces chiffres restent donc des informations de marché rapportées, et non une décision de l'entreprise.

Une demande qui dépasse les processeurs graphiques pour l'IA

Selon le rapport, la demande d'encapsulation avancée ne se limite plus aux processeurs graphiques utilisés pour l'intelligence artificielle. Elle s'étend aux processeurs centraux de serveurs et aux circuits intégrés spécifiques (ASIC), avec des commandes en attente toujours en hausse, tandis que l'allongement des temps de test des puces d'IA met sous pression, en même temps, les capacités d'encapsulation et de test. Certains délais de livraison d'encapsulation se sont déjà allongés, et les clients donneraient la priorité à des livraisons garanties plutôt qu'à la négociation des prix.

Des délais d'équipement portés à huit mois

Les sources de la chaîne d'approvisionnement citées font état de délais de livraison des équipements de six à huit mois, contre trois à six mois auparavant. Les estimations d'analystes citées situent la capacité mensuelle CoWoS de TSMC au-dessus de 130 000 tranches en 2026, avec un objectif de 200 000 en 2027, tandis que des extensions sont en cours, notamment l'usine AP7 à Chiayi, AP8 et AP6 à Tainan, et l'usine américaine AP1, dont la production est prévue pour 2028.

Les prix des tranches aussi annoncés en hausse pour 2027

Le même rapport indique également que les prix de fabrication des tranches de TSMC augmenteraient de 3 % à 6 % à partir de janvier 2027, les procédés 2 nanomètres et 3 nanomètres connaissant les plus fortes hausses. Encapsulation et fabrication des tranches sont deux postes distincts de la facture : la hausse finale pour un client combinant procédé avancé et CoWoS dépendra donc de la part de chacun. Le rapport cite aussi le président de TSMC, C.C. Wei, déclarant lors d'une récente conférence sur les résultats que CoWoS reste le premier choix des clients, que l'encapsulation à cinq fois la taille du réticule est en production de masse, et que des solutions à neuf et quatorze fois ainsi que la technologie CoPoS sont en développement.

Si la hausse se concrétise, les premiers concernés seraient les fabricants de puces d'IA comme Nvidia et AMD, ainsi que les chaînes d'approvisionnement de puces pour téléphones et ordinateurs utilisant l'encapsulation avancée. Tant que TSMC n'a rien confirmé, l'ampleur et le calendrier d'une éventuelle hausse restent toutefois des rumeurs de marché : l'annonce de l'entreprise et les devis réels aux clients feront foi.