TSMC envisagerait de se lancer dans les mémoires avancées avec la DRAM 3D, à la demande de Nvidia

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co envisage de se lancer dans la production de puces mémoire avancées et a commencé à élaborer des plans pour un type de mémoire appelé DRAM 3D, à la demande de son plus gros client, Nvidia, a rapporté The Information vendredi 6 novembre. Reuters, citant ce rapport, indique que l'information provient de deux personnes ayant une connaissance directe du dossier. TSMC et Nvidia n'ont pas immédiatement répondu aux demandes de commentaire de Reuters.

Les options envisagées

TSMC pourrait construire de nouvelles usines dédiées aux mémoires avancées, ou racheter une usine existante pour la convertir à la production de mémoire, comme Micron l'a fait cette année en rachetant une usine pour la convertir à la DRAM. Le rapport ne précise ni calendrier de production ni montant d'investissement ou objectif de capacité. Le projet est piloté par Hsu Kuo-chin, vice-président chargé de l'encapsulation avancée chez TSMC.

Qu'est-ce que la DRAM 3D ?

La DRAM est la mémoire de travail qui stocke temporairement les données pendant qu'un processeur fonctionne. La DRAM 3D empile les cellules de stockage verticalement, ce qui permet de loger davantage de capacité sur une même surface. Elle diffère de la mémoire à large bande passante (HBM), utilisée avec les processeurs d'IA, qui empile plusieurs puces DRAM dans un même boîtier : la DRAM 3D construit les couches à l'intérieur d'une seule puce. Samsung, SK Hynix et Micron dominent la fabrication de mémoires et développent tous la DRAM 3D. La feuille de route de SK Hynix la situe vers 2030, tandis que Micron l'a placée entre deux générations futures de procédés.

La pénurie fait grimper les prix, les marchés réagissent

Une grave pénurie de puces mémoire, tirée par l'IA, a fait grimper les prix et pousse les concepteurs de puces à chercher des sources d'approvisionnement supplémentaires. Selon les informations rapportées, Nvidia et Apple cherchent toutes deux davantage de fournisseurs. Après la diffusion de la nouvelle, l'action TSMC cotée aux États-Unis gagnait environ 6 %, à 374,17 dollars, vers midi vendredi, tandis que Nvidia progressait d'environ 3,5 %, à 187,94 dollars.

La suite

Pour l'instant, tout reste au stade de la « réflexion » : TSMC n'a annoncé aucun plan et ne s'est engagé sur aucun calendrier. Même en cas de feu vert, construire des usines et atteindre une production en volume prendrait des années, face à la concurrence directe de Samsung, SK Hynix et Micron. Les marchés surveilleront désormais si TSMC confirme officiellement un plan, et si Nvidia confie davantage de commandes de mémoire à des fournisseurs au-delà des trois acteurs établis.

(Photo d'archives : une usine de fabrication de TSMC.)