TSMC dément envisager de produire de la DRAM 3D à la demande de Nvidia et réaffirme son métier de fondeur

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a démenti préparer la production de puces mémoire de nouvelle génération, la DRAM 3D, à la demande de son plus gros client, Nvidia. Tom's Hardware a rapporté samedi qu'un porte-parole de TSMC avait déclaré que l'entreprise « se concentre en permanence sur son cœur de métier, la fonderie dédiée », et que sa mission est « d'être le fournisseur de technologie et de capacité de confiance de l'industrie mondiale des circuits logiques pour les années à venir ». Tom's Hardware a interprété cette réponse comme un démenti du reportage. (Photo : centre de recherche et développement de TSMC, photo d'archive. Photo : Digitimes.)

Le reportage et le démenti se font face

The Information a rapporté le 6 novembre, citant deux personnes proches du dossier, que TSMC avait commencé à élaborer des plans de production de DRAM 3D à la demande de Nvidia, sous la direction de Hsu Kuo-chin, vice-président chargé de l'encapsulation avancée, qui dirigeait auparavant les opérations de Micron à Taïwan. Reuters a relayé l'information, et l'action TSMC a progressé d'environ 6 %. Mais la réponse publique de TSMC ne mentionne ni la DRAM 3D ni Nvidia, et ne précise pas si de tels plans existent ; Nvidia n'a pas commenté publiquement. Les deux versions s'opposent donc pour l'instant, sans conclusion définitive.

Qu'est-ce que la DRAM 3D ?

La DRAM 3D est une technologie mémoire de nouvelle génération, distincte de la mémoire à large bande passante (HBM) utilisée dans les puces d'IA actuelles : elle repose également sur des structures empilées, mais avec une architecture et un procédé de fabrication différents. Micron, Samsung et SK hynix mènent chacun leurs propres programmes de DRAM 3D, et les feuilles de route publiques situent la commercialisation autour de 2030. Tom's Hardware note que cette technologie reste à plusieurs années de la viabilité commerciale et que TSMC n'a aucune expérience de la production de masse de DRAM — développer une DRAM 3D sans procédé DRAM planaire compétitif serait extrêmement difficile.

Le contexte de pénurie de mémoire

Le contexte est une pénurie de mémoire alimentée par la demande en matériel d'IA : les prix de la DRAM continuent d'augmenter alors que les fabricants de puces d'IA cherchent à sécuriser leurs approvisionnements. Reuters a par ailleurs rapporté le 6 novembre que Nvidia fournissait des milliards de dollars de financement pour aider l'entreprise d'encapsulation SPIL à accroître sa capacité d'encapsulation avancée CoWoS. La capacité d'encapsulation avancée de TSMC est elle aussi insuffisante, et les prévisions du marché tablent sur un chiffre d'affaires de l'encapsulation avancée dépassant celui de l'encapsulation traditionnelle en 2026.

(Sources : Tom's Hardware ; The Information ; Reuters, 6-7 novembre 2026.)