AMD commence les livraisons de ses processeurs serveurs EPYC Venice en 2 nm de TSMC, jusqu'à 256 cœurs

AMD a commencé à livrer ses nouveaux processeurs serveurs EPYC Venice, les premiers produits EPYC gravés avec le procédé 2 nanomètres (N2) de TSMC. La configuration la plus puissante offre jusqu'à 256 cœurs et 512 threads, pour répondre à la demande croissante des charges de travail d'IA agentique.

Procédé 2 nm et packaging avancé

Selon TrendForce, citant le Commercial Times, Venice utilise le procédé N2 de TSMC avec le packaging avancé CoWoS-L, tandis que ses puces d'E/S sont gravées en 6 nm. Les premières livraisons concernent les processeurs Venice SP7, la plateforme SP8 destinée aux entreprises devant suivre au premier semestre 2027. Les modèles haute fréquence atteignent jusqu'à 5,3 GHz. Les partenaires taïwanais de la chaîne d'approvisionnement, dont TSMC, ASE, SPIL et Powertech Technology, devraient soutenir cette nouvelle génération.

Cap sur l'IA agentique et les systèmes en rack

Lors d'un événement le 10 novembre, AMD a également présenté les configurations en rack Helion, qui étendent ses processeurs EPYC de sixième génération aux systèmes d'IA à l'échelle du rack, conçus pour exécuter de nombreux agents d'IA simultanément. Les configurations haute densité prennent en charge jusqu'à 73 728 threads par rack, avec plus de dix configurations certifiées et des premières livraisons attendues en novembre. Parmi les partenaires figurent Foxconn, Compal, Inventec et Wiwynn. AMD prévoit que le marché adressable des processeurs pour centres de données passera de 26 milliards de dollars américains en 2025 à 220 milliards en 2030.

Feuille de route : Verano et A14

Selon la feuille de route actuelle, les plateformes Verano et Venice-X doivent être livrées au second semestre 2027, Verano adoptant le nœud N2P de TSMC. L'architecture Zen 7 est attendue en 2028, sur le procédé A14 de TSMC. Sources : TrendForce, Commercial Times, The Next Platform.