Applied Materials portera sa participation dans BESI à environ 20 %

Le fabricant américain d'équipements pour semi-conducteurs Applied Materials a annoncé lundi 26 octobre son intention de porter sa participation dans le néerlandais BE Semiconductor Industries (BESI) à environ 20 %, contre 9 % actuellement, accentuant son pari sur les technologies d'assemblage avancé utilisées dans les puces d'intelligence artificielle (IA).

Les modalités

Applied Materials a indiqué avoir conclu un accord d'achat accéléré d'actions, dont la livraison est subordonnée à l'expiration du délai d'examen antitrust américain. Applied est le premier actionnaire de BESI depuis un premier investissement de 9 % en avril 2025. L'entreprise a précisé qu'elle ne comptait pas dépasser environ 20 % ni briguer un siège au conseil d'administration de BESI.

Le périmètre du partenariat

Le partenariat élargi portera sur les nouvelles technologies de connexion et d'assemblage de puces destinées aux semi-conducteurs d'IA de nouvelle génération. Les deux entreprises collaborent depuis 2020 sur la technologie de collage hybride (hybrid bonding), et BESI a récemment rejoint le centre EPIC d'Applied en tant que partenaire d'innovation. Prabu Raja, président du groupe Produits semi-conducteurs d'Applied, a estimé que le collage hybride et les interconnexions de nouvelle génération devenaient de plus en plus essentiels à l'informatique IA économe en énergie.

Le contexte

L'assemblage avancé, qui combine plusieurs puces en systèmes d'IA haute performance, est devenu un front concurrentiel clé de l'industrie des semi-conducteurs, à mesure que les puces d'IA exigent toujours plus de performance et d'efficacité énergétique. Cette montée au capital traduit la volonté des équipementiers de consolider leur place dans la chaîne d'approvisionnement de l'IA. À noter : l'achat n'est pour l'instant qu'un accord signé, non encore finalisé, sa réalisation dépendant toujours du délai réglementaire.

Sources : Reuters et Dow Jones Newswires (via Morningstar), 26 octobre 2026 ; communiqué de presse d'Applied Materials joint au formulaire 8-K de la SEC.