Broadcom et Powertech prévoient une coentreprise de 400 millions de dollars pour l’encapsulation avancée de puces à Singapour

Le sous-traitant taïwanais d’encapsulation de puces Powertech Technology prévoit d’investir 400 millions de dollars dans une coentreprise avec le fabricant américain de puces Broadcom pour construire une usine d’encapsulation avancée à Singapour, dont la production pourrait démarrer en 2028. Reuters a rapporté ce plan vendredi, citant le président de Powertech, signe que Broadcom cherche de nouveaux points d’appui industriels alors que la demande de puces d’IA explose. (Image d’archive : un atelier d’encapsulation de semi-conducteurs.)

La coentreprise cible l’encapsulation avancée ; production possible dès 2028

La coentreprise se concentrera sur l’encapsulation avancée — le processus essentiel qui intègre dans un même boîtier des accélérateurs d’IA, de la mémoire et d’autres composants — avec une production qui pourrait démarrer en 2028. L’encapsulation avancée est devenue l’un des goulots d’étranglement de la course aux puces d’IA, des capacités limitées freinant directement les livraisons ; cette coentreprise étend l’empreinte de Broadcom à Singapour et ajoute une dimension industrielle à son activité d’IA.

Financement de 63 milliards de dollars ; baies d’IA livrées dès 2027

Il y a environ deux semaines, Bank of America, Blackstone, Citi et Morgan Stanley ont dévoilé une structure de financement de 63 milliards de dollars dans le cadre de laquelle un véhicule ad hoc achèterait des puces d’IA et des équipements réseau de Broadcom pour les louer à la société d’IA Anthropic, avec des livraisons attendues dès 2027. Dans un document déposé auprès de la Securities and Exchange Commission américaine, Broadcom a évalué son exposition conditionnelle maximale liée à ces baux à environ 43 milliards de dollars une fois les baies livrées.

La consolidation se poursuit : Marvell rachète Lumentum pour 115 milliards de dollars

La consolidation s’accélère aussi ailleurs dans le secteur : Marvell a accepté le 2 novembre de racheter le fabricant de composants optiques Lumentum dans le cadre d’une opération entièrement en actions évaluée à 115 milliards de dollars, dette comprise. Selon les analystes, la course aux infrastructures d’IA s’est étendue au-delà des puces elles-mêmes vers l’encapsulation, les interconnexions optiques et le financement, les plans de capacité et de capital progressant de concert tout au long de la chaîne d’approvisionnement.