Hanmi Semiconductor ouvre une filiale américaine à San Jose pour viser le marché des puces IA

Pourquoi c'est important

Selon Yonhap Infomax le 19 octobre, Hanmi Semiconductor (KRX : 042700) a annoncé la création de sa filiale américaine « HANMI USA » à San Jose, en Californie, avec une cérémonie d'ouverture le 16 octobre. Il s'agit de la quatrième base à l'étranger de l'entreprise, après Hanmi Taïwan, Hanmi Chine et Hanmi Singapour, marquant l'entrée formelle de l'équipementier sud-coréen sur le marché nord-américain.

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Basée dans la Silicon Valley, HANMI USA fournira un soutien technique local pour l'installation, l'exploitation, la maintenance et l'optimisation des performances des équipements, en déployant à l'avance des ingénieurs expérimentés en phase avec les calendriers de mise en service des nouvelles usines américaines de semi-conducteurs et d'encapsulation avancée.

Les produits phares de Hanmi sont les machines de thermocompression (TC bonder) pour la fabrication de mémoire à haute bande passante (HBM) et les équipements d'encapsulation 2.5D, ce qui en fait un fournisseur clé de la chaîne mondiale HBM. Portée par le CHIPS Act américain, SK Hynix construit une usine d'encapsulation HBM dans l'Indiana, tandis que Micron, Intel et Amkor étendent leurs investissements aux États-Unis ; Hanmi entend élargir ses débouchés pour ses TC bonder et ses équipements d'encapsulation avancée.

Source

Yonhap Infomax, Aju Press, semiconductor-digest, 19 octobre 2026.