Samsung Electro-Mechanics s'allie à NVIDIA pour accroître la capacité de substrats ABF des puces IA de nouvelle génération

Pourquoi c'est important

L'expansion des centres de données IA dépasse la capacité de la chaîne d'approvisionnement, et les substrats d'encapsulation sont devenus un goulot d'étranglement caché de la production de puces IA. En verrouillant des capacités pluriannuelles auprès d'un fournisseur clé, NVIDIA signale qu'il s'attend à une croissance durable de la demande ; pour Samsung Electro-Mechanics, c'est une entrée sur le marché à forte valeur ajoutée des substrats IA, en concurrence frontale avec les fabricants taïwanais.

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Samsung Electro-Mechanics a annoncé le 21 octobre un partenariat commercial stratégique avec NVIDIA : les deux entreprises investiront conjointement dans l'extension d'installations dédiées à la fabrication de substrats d'encapsulation ABF destinés aux semi-conducteurs IA.

Des lignes de production dédiées seront établies sur les sites clés de Sejong et Busan, en Corée du Sud. Les livraisons à NVIDIA débuteront en 2026 dans le cadre d'un accord d'approvisionnement pluriannuel couvrant les substrats d'encapsulation avancés des chipsets de calcul de NVIDIA, ainsi que les substrats des commutateurs réseau à haut débit qui permettent une connectivité puce-à-puce ultrarapide dans les centres de données. Samsung Electro-Mechanics prévoit une croissance annuelle à deux chiffres des volumes livrés ; d'ici 2028, la capacité allouée à NVIDIA devrait représenter une part significative de sa production annuelle totale de substrats.

Duck-Hyun Chang, président-directeur général de Samsung Electro-Mechanics, a déclaré que c'était « un grand honneur » de rejoindre NVIDIA comme partenaire d'infrastructure clé, en combinant fabrication FC-BGA avancée et expertise des condensateurs MLCC à haute fiabilité. Debora Shoquist, vice-présidente exécutive des opérations de NVIDIA, a indiqué que ce partenariat élargit le réseau de fournisseurs de substrats de NVIDIA et ajoute des capacités de production.

Les puces IA de nouvelle génération exigent toujours plus des substrats : formats plus grands, composants passifs intégrés comme les condensateurs céramiques multicouches (MLCC) et les condensateurs au silicium, motifs de circuits ultrafins et contrôle du gauchissement — autant d'éléments critiques pour les rendements et la fiabilité à long terme. Cette barrière à l'entrée très élevée explique pourquoi NVIDIA verrouille ses capacités en avance.