xMEMS lance la production de masse de ses puces de micro-refroidissement pour l'IA embarquée et les centres de données

Pourquoi c'est important

xMEMS Labs, basée à Santa Clara en Californie, a annoncé aujourd'hui (20 octobre) le début de la production de masse de ses puces µCooling XMC-2400 et XMC-4800 — le premier déploiement commercial à grande échelle de sa technologie de « ventilateur sur puce », décrit par la société comme la première commercialisation à grande échelle du refroidissement actif à l'état solide.

Le principe

Les deux puces utilisent la technologie piézoMEMS tout silicium de xMEMS pour faire circuler l'air dans des espaces étroits autour des composants. Sans pales rotatives ni roulements, elles produisent un flux d'air actif sans bruit de ventilateur ni vibration — là où les ventilateurs classiques ne peuvent tout simplement pas tenir, comme les lunettes IA.

Les deux produits

Le XMC-2400 mesure seulement 7,42 × 9,48 × 1,13 mm, délivre jusqu'à 28 cm³/s de flux d'air avec une contre-pression maximale de 1 300 pascals pour environ 150 milliwatts, visant les lunettes IA et XR ainsi que les SSD personnels. Le XMC-4800 (9,93 × 14,35 × 1,13 mm) délivre jusqu'à 48 cm³/s pour 1 100 pascals et environ 240 milliwatts, visant les smartphones IA et les applications des centres de données, notamment les SSD d'entreprise.

Résultats et calendrier

Selon xMEMS, les clients qui testent µCooling ont enregistré des baisses de température de 10 à 25 degrés Celsius sur les puces et les systèmes, pour les lunettes, les smartphones et les SSD. Les premiers produits commerciaux intégrant le XMC-2400 sont attendus début 2027 ; xMEMS présentera ses applications au CES 2027 (The Venetian, suite 34-208).

« Les systèmes d'IA embarquée créent des besoins thermiques que les technologies de refroidissement conventionnelles ne peuvent pas satisfaire », a déclaré Mike Housholder, vice-président et directeur général de la division de gestion thermique de xMEMS. « Les lunettes IA et les smartphones IA ont besoin d'une évacuation active de la chaleur dans un format extrêmement compact où les ventilateurs conventionnels ne rentrent tout simplement pas, tandis que l'absence de bruit, de vibration et la haute fiabilité restent des exigences de conception critiques. »