एआई बूम चिप पैकेजिंग को अगले सेमीकंडक्टर युद्धक्षेत्र में बदल देता है

एआई बुनियादी ढांचे के निर्माण की वैश्विक दौड़ चिप पैकेजिंग को सेमीकंडक्टर उद्योग की अग्रिम पंक्ति में धकेल रही है। कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्स की मांग अब उपलब्ध पैकेजिंग क्षमता से अधिक हो गई है, और एनवीडिया और एएमडी से लेकर ताइवान की कंपनियां उत्पादन बढ़ा रही हैं, जैसा कि रॉयटर्स ने 6 नवंबर को रिपोर्ट किया था। उन्नत पैकेजिंग दुनिया के सबसे शक्तिशाली प्रोसेसर बनाने में एक महत्वपूर्ण बाधा बन गई है। (फोटो: चिप पैकेजिंग असेंबली लाइन, फाइल फोटो।)

TSMC सबसे उन्नत CoWoS तकनीक पर हावी है

ताइवान की टीएसएमसी, दुनिया की सबसे बड़ी अनुबंधित चिप निर्माता, चिप-ऑन-वेफर-ऑन-सब्सट्रेट, या CoWoS सहित सबसे परिष्कृत उन्नत पैकेजिंग तकनीक पर हावी है। प्रौद्योगिकी सिलिकॉन के अलग-अलग टुकड़ों, जैसे प्रोसेसर और मेमोरी चिप्स, को एक साझा आधार पर जोड़ती है ताकि वे उच्च गति पर एक साथ काम कर सकें। इसका व्यापक रूप से एनवीडिया, एएमडी और ब्रॉडकॉम द्वारा उपयोग किया जाता है, साथ ही क्लाउड कंपनियां अपने स्वयं के एआई चिप्स विकसित कर रही हैं।

2026 में उन्नत पैकेजिंग राजस्व पारंपरिक पैकेजिंग से आगे निकल जाएगा

रिसर्च फर्म योल ग्रुप का अनुमान है कि उन्नत पैकेजिंग से होने वाला राजस्व 2026 में पहली बार पारंपरिक मार्ग से अर्जित राजस्व से आगे निकल जाएगा, प्रौद्योगिकी पर पूंजीगत व्यय 28 बिलियन डॉलर के करीब होने की उम्मीद है। इंटेल के पूर्व मुख्य कार्यकारी पैट जेल्सिंगर ने अनुमान लगाया कि उन्नत पैकेजिंग अंततः एक चिप उत्पाद के मूल्य का आधा हिस्सा हो सकती है - आज की कुछ ग्राफिक्स और केंद्रीय प्रसंस्करण इकाइयां पहले से ही 10 या अधिक चिप्स को एकीकृत करती हैं, कभी-कभी 20 तक।

एनवीडिया फंड का विस्तार; ब्रॉडकॉम ने पैनल-स्तरीय पैकेजिंग पर दांव लगाया

मामले से परिचित एक उद्योग कार्यकारी ने रॉयटर्स को बताया कि एनवीडिया ताइवान की एएसई टेक्नोलॉजी की इकाई सिलिकॉनवेयर प्रिसिजन इंडस्ट्रीज (एसपीआईएल) में CoWoS पैकेजिंग क्षमता का विस्तार करने के लिए अरबों डॉलर का वित्तपोषण प्रदान कर रहा है। पावरटेक टेक्नोलॉजी, जिसे पीटीआई के नाम से भी जाना जाता है, पैनल-स्तरीय पैकेजिंग पर दांव लगा रही है, जो चिप पैकेजिंग प्लेटफॉर्म के रूप में गोल वेफर्स के बजाय बड़े आयताकार पैनलों का उपयोग करती है, और सिंगापुर में ब्रॉडकॉम के साथ एक उन्नत पैकेजिंग संयुक्त उद्यम में $400 मिलियन का निवेश करने की योजना बना रही है, जिसका उत्पादन संभवतः 2028 में शुरू होगा।

रॉयटर्स द्वारा साक्षात्कार किए गए एक दर्जन से अधिक उद्योग के अधिकारियों और विश्लेषकों ने कहा कि पैकेजिंग पहले से कहीं अधिक मायने रखती है क्योंकि एआई चिप्स को प्रोसेसर और पास की मेमोरी के बीच बड़ी मात्रा में डेटा को फेरबदल करने की आवश्यकता होती है, और उपकरण निर्माता इस कार्य के लिए नए उपकरण विकसित कर रहे हैं। एक समय आपूर्ति शृंखला का एक अस्वाभाविक कोना, उन्नत पैकेजिंग एआई दौड़ में निर्णायक कारकों में से एक बन गया है।