बॉश 2028 में समर्पित सेमीकंडक्टर डिवीजन स्थापित करेगा, जिसका लक्ष्य 2030 तक €5 बिलियन चिप बिक्री का लक्ष्य है

जर्मन इंजीनियरिंग और ऑटो आपूर्तिकर्ता बॉश ने 3 नवंबर को घोषणा की कि वह 1 जनवरी, 2028 को एक समर्पित सेमीकंडक्टर्स डिवीजन स्थापित करेगा, जिसका लक्ष्य 2030 तक वार्षिक चिप बिक्री €5 बिलियन (लगभग $5.59 बिलियन) होगा।

संरचना कैसे बदलती है

नया डिवीजन बॉश के मोबिलिटी व्यवसाय क्षेत्र के भीतर ही रहेगा लेकिन मौजूदा मोबिलिटी इलेक्ट्रॉनिक्स डिवीजन से अलग से काम करेगा, जो वाहनों के लिए इलेक्ट्रॉनिक नियंत्रण इकाइयों और पावर इलेक्ट्रॉनिक्स पर ध्यान केंद्रित करेगा। सेमीकंडक्टर प्रभाग माइक्रोचिप्स और सेंसर के विकास, निर्माण और वितरण की जिम्मेदारी लेगा। बॉश ने जोर देकर कहा कि यह एक आंतरिक प्रभागीय परिवर्तन है, न कि एक स्वतंत्र स्वामित्व वाली कंपनी में स्पिन-ऑफ।

कार से परे

बॉश ने कहा कि नया डिवीजन अपने मौजूदा ऑटोमोटिव और उपभोक्ता व्यवसायों से परे रोबोटिक्स, कृत्रिम बुद्धिमत्ता बुनियादी ढांचे और औद्योगिक स्वचालन में ग्राहकों को आगे बढ़ाएगा। कंपनी अनुसंधान, विकास और विनिर्माण के लिए दुनिया भर में लगभग 40 सेमीकंडक्टर-संबंधित साइटों के नेटवर्क पर निर्भर है, जिसमें ड्रेसडेन में 300-मिलीमीटर वेफर उत्पादन और राउटलिंगन और रोज़विले में 200-मिलीमीटर लाइनें शामिल हैं, और 2030 के मध्य तक पेनांग, मलेशिया में अपने परीक्षण केंद्र का और विस्तार करने की योजना है। बॉश के पास ड्रेसडेन-आधारित चिपमेकिंग संयुक्त उद्यम ईएसएमसी में भी 10% हिस्सेदारी है।

बॉश मोबिलिटी व्यवसाय क्षेत्र के अध्यक्ष मार्कस हेन ने कहा कि अर्धचालक कंपनी के संचालन के केंद्र में थे; बॉश के सेमीकंडक्टर व्यवसाय के प्रमुख एरिक रीन ने एमईएमएस सेंसर तकनीक और संपूर्ण सिस्टम समाधानों में चिप्स को एकीकृत करने को प्रमुख ताकत बताया। €5 बिलियन का आंकड़ा कॉर्पोरेट बिक्री लक्ष्य है, पुष्टि किए गए ऑर्डर या वर्तमान राजस्व नहीं।

(स्रोत: रॉयटर्स, 3 नवंबर, 2026, और बॉश की आधिकारिक प्रेस विज्ञप्ति। फोटो: बॉश के ड्रेसडेन वेफर फैब की फ़ाइल छवि।)