सैमसंग के चेयरमैन ली जे-योंग ने योकोहामा एडवांस्ड पैकेजिंग लैब का दौरा किया और प्रतिस्पर्धात्मकता के केंद्र के रूप में एआई चिप पैकेजिंग पर जोर दिया

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स का कहना है कि चेयरमैन ली जे-योंग ने रविवार, 1 नवंबर को जापान के योकोहामा में अपने उन्नत पैकेज लैब (एपीएल) का दौरा किया, स्थानीय शोधकर्ताओं के साथ उन्नत पैकेजिंग सामग्री और प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों के विकास की समीक्षा की और जापान की सामग्री, भागों और उपकरण उद्योग के साथ सहयोग को मजबूत करने के तरीकों पर चर्चा की। उन्होंने टीम से उन्नत पैकेजिंग तकनीक को सुरक्षित करने का आग्रह किया, जिसे उन्होंने एआई युग में सेमीकंडक्टर प्रतिस्पर्धात्मकता के लिए केंद्रीय बताया।

लैब की भूमिका: सैमसंग डिज़ाइन और विनिर्माण को जापान के सामग्री पारिस्थितिकी तंत्र के साथ जोड़ना

सैमसंग के अनुसार, एपीएल की स्थापना 2023 में योकोहामा में हुई थी और आधिकारिक तौर पर 8 सितंबर, 2026 को खोला गया; उद्घाटन के बाद यह ली का पहला ऑन-साइट निरीक्षण था। प्रयोगशाला उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए आवश्यक प्रमुख सामग्रियों और प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों का विकास और सत्यापन करती है, और सैमसंग की चिप डिजाइन और विनिर्माण क्षमताओं को जापान की सामग्रियों, घटकों और उपकरण प्रौद्योगिकी पारिस्थितिकी तंत्र के साथ जोड़ने वाले केंद्र के रूप में स्थित है। सैमसंग ने 2024 से शुरू होने वाले पांच वर्षों में अनुसंधान एवं विकास सुविधा में लगभग 40 बिलियन येन (लगभग 350 बिलियन वॉन, लगभग 262 मिलियन डॉलर) का निवेश करने की योजना बनाई है। सैमसंग की घोषणा में यात्रा के दौरान किसी विशेष समझौते पर पहुंचने का उल्लेख नहीं किया गया है।