एनवीडिया ऑप्टिक्स-ऑन-इंटरपोजर प्रोटोटाइप दिखाता है, जो ऑप्टिकल इंजन को चिप इंटरपोजर पर ले जाता है

एनवीडिया ने सैन फ्रांसिस्को में सेमीकॉन वेस्ट 2026 में अगली पीढ़ी के सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (सीपीओ) अनुसंधान प्रस्तुत किया है: एक ऑप्टिक्स-ऑन-इंटरपोजर (ओओआई) प्रोटोटाइप और घने तरंग दैर्ध्य-डिवीजन मल्टीप्लेक्सिंग (डीडब्ल्यूडीएम) तकनीक। यह शोध 13 अक्टूबर को एनवीडिया के प्रमुख शोधकर्ता निकोला नेडोविक द्वारा "एआई की अगली पीढ़ी के लिए ऑप्टिकल एकीकरण" विषय के तहत प्रस्तुत किया गया था।

ऑप्टिकल इंजन के लिए एक अलग जगह

मौजूदा सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स ऑप्टिकल इंजन को पैकेज सब्सट्रेट पर रखते हैं। OOI उन्हें सीधे इंटरपोज़र पर ले जाता है जो कंप्यूटिंग चिप्स ले जाता है। सिग्नल तब इंटरपोज़र के छोटे, बारीक-पिच इंटरकनेक्ट के माध्यम से यात्रा करते हैं - ग्राफिक्स प्रोसेसर और हाई-बैंडविड्थ मेमोरी को जोड़ने वाले आर्किटेक्चर के समान - कार्बनिक सब्सट्रेट से गुजरने के बजाय। द एलेक के अनुसार, विद्युत सिग्नल पथ से कार्बनिक सब्सट्रेट को हटाने से बैंडविड्थ घनत्व बढ़ सकता है और बिजली की खपत में कटौती हो सकती है।

एक फाइबर पर 256 जीबी/एस

DWDM प्रदर्शन एक ऑप्टिकल फाइबर के नीचे प्रकाश की कई तरंग दैर्ध्य पर अलग-अलग डेटा स्ट्रीम भेजता है, उन्हें रिसीवर पर अलग करता है। डेमो में 256 जीबी/सेकेंड प्रति फाइबर के लिए 32 जीबी/एस प्रत्येक पर आठ तरंग दैर्ध्य का उपयोग किया गया।

आगे क्या आता है

दोनों प्रौद्योगिकियां अनुसंधान चरण में हैं। नेडोविक ने कहा कि एनवीडिया डिवाइस और सर्किट डिजाइन ट्रेड-ऑफ, थर्मल प्रबंधन और पैकेजिंग सहित व्यावसायीकरण को रोकने वाली चुनौतियों का समाधान करते हुए भविष्य के उत्पादों के लिए उनका प्रस्ताव और मूल्यांकन कर रहा है। किसी उत्पादन समयरेखा या नामित ग्राहक की घोषणा नहीं की गई है, और भविष्य के जीटीसी कार्यक्रमों में अधिक तकनीकी विवरण अपेक्षित हैं। अभी के लिए, ओओआई एआई-सर्वर इंटरकनेक्ट के लिए एक शोध दिशा है, न कि बिक्री पर मौजूद उत्पाद।