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सियोल पेपर की रिपोर्ट के अनुसार, सैमसंग एनवीडिया की अगली पीढ़ी के एआई मेमोरी चिप्स के लिए टीएसएमसी तकनीक का उपयोग करेगा
सियोल इकोनॉमिक डेली की रिपोर्ट है कि सैमसंग अपनी फाउंड्री पैदावार कम होने के बाद एनवीडिया की अगली पीढ़ी के एनवीएचबीएम मेमोरी चिप्स में बेस डाई के लिए टीएसएमसी की 3 एनएम प्रक्रिया का उपयोग करेगा; ऐसा कहा जाता है कि एनवीडिया ने सैमसंग, एसके हाइनिक्स और माइक्रोन को भी इसका पालन करने के लिए कहा है।
यह क्यों मायने रखता है?
अगर इसकी पुष्टि हो जाती है, तो यह एक उल्लेखनीय उलटफेर होगा: सैमसंग, दुनिया के सबसे बड़े चिप निर्माताओं में से एक, एनवीडिया के आदेश पर अपने कट्टर प्रतिद्वंद्वी टीएसएमसी को प्रमुख उत्पादन चरणों की आउटसोर्सिंग कर रहा है। यह रेखांकित करता है कि एआई मेमोरी आपूर्ति श्रृंखला कितनी सख्त हो गई है - यहां तक कि दिग्गजों को भी उसी के सामने झुकना होगा जो पैदावार दे सकता है।
पूरी रिपोर्ट
सियोल इकोनॉमिक डेली की रविवार की रिपोर्ट के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स एनवीडिया की अगली पीढ़ी के कस्टम हाई-बैंडविड्थ मेमोरी चिप्स के लिए बेस डाई बनाने के लिए ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी की 3-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करेगा।
रिपोर्ट के अनुसार, सैमसंग ने एनवीडिया की आपूर्ति शर्तों को स्वीकार कर लिया और अपनी फाउंड्री की पैदावार आवश्यकताओं से कम होने के बाद एआई मेमोरी बेस को टीएसएमसी को आउटसोर्स करने पर सहमति व्यक्त की। एनवीडिया ने अपने मेमोरी आपूर्तिकर्ताओं - सैमसंग, एसके हाइनिक्स और माइक्रोन - को आगामी एनवीएचबीएम हार्डवेयर के लिए टीएसएमसी-निर्मित बेस डाई का उपयोग करने के लिए कहा है।
सैमसंग, टीएसएमसी या एनवीडिया द्वारा रिपोर्ट की पुष्टि नहीं की गई है। उत्पादन लक्ष्य, वितरण कार्यक्रम और वित्तीय शर्तों का खुलासा नहीं किया गया।
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