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ताइवान · प्रौद्योगिकी

एनवीडिया के अनुरोध पर टीएसएमसी 3डी डीआरएएम योजनाओं के साथ उन्नत मेमोरी में जाने पर विचार कर रहा है

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सूचना रिपोर्ट के अनुसार टीएसएमसी ने अपने सबसे बड़े ग्राहक, एनवीडिया के अनुरोध पर 3डी डीआरएएम उत्पादन की योजना बनाना शुरू कर दिया है, क्योंकि एआई-संचालित मेमोरी की कमी से कीमतें बढ़ जाती हैं। किसी भी कंपनी ने कोई टिप्पणी नहीं की है और न ही किसी उत्पादन समयसीमा का खुलासा किया गया है।

ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी उन्नत मेमोरी चिप उत्पादन में विस्तार करने पर विचार कर रही है और अपने सबसे बड़े ग्राहक एनवीडिया के अनुरोध पर 3डी डीआरएएम नामक एक प्रकार की मेमोरी के लिए योजना तैयार करना शुरू कर दिया है, जैसा कि शुक्रवार, 6 नवंबर को द इंफॉर्मेशन ने रिपोर्ट किया था। रॉयटर्स ने रिपोर्ट का हवाला देते हुए कहा कि यह जानकारी मामले की प्रत्यक्ष जानकारी रखने वाले दो लोगों से मिली है। टीएसएमसी और एनवीडिया ने टिप्पणी के लिए रॉयटर्स के अनुरोधों का तुरंत जवाब नहीं दिया।

विचाराधीन विकल्प

टीएसएमसी उन्नत मेमोरी चिप्स के लिए नए कारखाने बना सकता है, या एक मौजूदा संयंत्र का अधिग्रहण कर सकता है और इसे मेमोरी उत्पादन के लिए परिवर्तित कर सकता है, इस साल माइक्रोन के फैब खरीदने और इसे डीआरएएम आउटपुट के लिए परिवर्तित करने के कदम के समान। रिपोर्ट में कोई समयसीमा नहीं दी गई कि उत्पादन कब शुरू होगा और कोई निवेश या क्षमता के आंकड़े नहीं दिए गए। इस प्रयास का नेतृत्व टीएसएमसी में उन्नत पैकेजिंग की देखरेख करने वाले उपाध्यक्ष सू कुओ-चिन ने किया है।

3D DRAM क्या है?

DRAM एक कार्यशील मेमोरी है जो प्रोसेसर के चलने के दौरान अस्थायी रूप से डेटा संग्रहीत करती है। 3डी डीआरएएम मेमोरी कोशिकाओं को लंबवत रूप से ढेर कर देता है ताकि अधिक क्षमता एक ही क्षेत्र में फिट हो जाए। यह आज एआई प्रोसेसर के साथ उपयोग की जाने वाली हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) से भिन्न है, जो अलग-अलग डीआरएएम को एक पैकेज में ढेर कर देता है; 3D DRAM एक ही डाई के अंदर परतें बनाता है। सैमसंग, एसके हाइनिक्स और माइक्रोन मेमोरी निर्माण पर हावी हैं और सभी 3डी डीआरएएम विकसित कर रहे हैं। एसके हाइनिक्स के रोडमैप ने लगभग 2030 के लिए 3डी डीआरएएम सूचीबद्ध किया है, जबकि माइक्रोन ने इसे दो भविष्य की प्रक्रिया पीढ़ियों के बीच रखा है।

कमी से कीमतें बढ़ती हैं, और बाज़ार प्रतिक्रिया करता है

मेमोरी चिप्स की गंभीर, एआई-संचालित कमी ने कीमतों को बढ़ा दिया है और चिप डिजाइनरों को अतिरिक्त आपूर्ति के लिए संघर्ष करना पड़ रहा है। रिपोर्ट में कहा गया है कि एनवीडिया और ऐप्पल दोनों अधिक स्रोतों की तलाश में हैं। खबर आने के बाद, टीएसएमसी के यूएस-सूचीबद्ध शेयर शुक्रवार को दोपहर के आसपास लगभग 6% बढ़कर $374.17 पर कारोबार कर रहे थे, जबकि एनवीडिया लगभग 3.5% बढ़कर $187.94 पर पहुंच गया।

आगे क्या आता है

अभी सब कुछ "विचार" चरण में है: टीएसएमसी ने किसी योजना की घोषणा नहीं की है और कोई समय सारिणी नहीं बनाई है। भले ही यह आगे बढ़ता है, फैब बनाने और बड़े पैमाने पर उत्पादन तक पहुंचने में कई साल लगेंगे, और इसे सैमसंग, एसके हाइनिक्स और माइक्रोन से सीधी प्रतिस्पर्धा का सामना करना पड़ेगा। बाजार अब देखेगा कि क्या टीएसएमसी औपचारिक रूप से किसी योजना की पुष्टि करता है, और क्या एनवीडिया स्थापित तीन से अधिक मेमोरी ऑर्डर आपूर्तिकर्ताओं को स्थानांतरित करता है।

(फाइल फोटो: टीएसएमसी फैब्रिकेशन प्लांट।)

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