टीएसएमसी ने एनवीडिया के अनुरोध पर 3डी डीआरएएम उत्पादन की खोज से इनकार किया, कहा कि यह एक समर्पित लॉजिक फाउंड्री बनी हुई है

ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी ने इस बात से इनकार किया है कि वह अपने सबसे बड़े ग्राहक एनवीडिया के अनुरोध पर अगली पीढ़ी के 3डी डीआरएएम मेमोरी चिप्स का उत्पादन करने की तैयारी कर रही है। टॉम्स हार्डवेयर ने शनिवार को रिपोर्ट दी कि टीएसएमसी के प्रवक्ता ने कहा कि कंपनी "हर समय हमारे मुख्य व्यवसाय पर ध्यान केंद्रित करती है, जो समर्पित आईसी फाउंड्री है," और इसका मिशन "आने वाले वर्षों के लिए वैश्विक लॉजिक आईसी उद्योग की विश्वसनीय तकनीक और क्षमता प्रदाता बनना है।" टॉम के हार्डवेयर ने प्रतिक्रिया को अनिवार्य रूप से रिपोर्ट के खंडन के रूप में पढ़ा। (फोटो: टीएसएमसी का अनुसंधान एवं विकास केंद्र, फाइल फोटो। फोटो: डिजिटाइम्स।)

रिपोर्ट और खंडन साथ-साथ खड़े हैं

सूचना ने 6 नवंबर को इस मामले से परिचित दो लोगों का हवाला देते हुए बताया कि टीएसएमसी ने एनवीडिया के अनुरोध पर 3डी डीआरएएम बनाने की योजना का मसौदा तैयार करना शुरू कर दिया था, जिसमें उन्नत पैकेजिंग के लिए टीएसएमसी के उपाध्यक्ष ह्सु कुओ-चिन के नेतृत्व में प्रयास किया गया था, जो पहले माइक्रोन के ताइवान परिचालन चलाते थे। रॉयटर्स ने रिपोर्ट प्रकाशित की और इस खबर पर टीएसएमसी के शेयरों में लगभग 6 प्रतिशत की बढ़ोतरी हुई। लेकिन टीएसएमसी की सार्वजनिक प्रतिक्रिया में न तो 3डी डीआरएएम और न ही एनवीडिया का नाम बताया गया, और न ही सीधे तौर पर यह बताया गया कि ऐसी योजनाएं मौजूद हैं या नहीं; एनवीडिया ने सार्वजनिक रूप से कोई टिप्पणी नहीं की है। दोनों खातों में अब टकराव है, जिसका अभी तक कोई समाधान नहीं हुआ है।

3D DRAM क्या है

3डी डीआरएएम एक अगली पीढ़ी की मेमोरी तकनीक है, जो आज के एआई चिप्स में उपयोग की जाने वाली हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) से अलग है: यह स्टैक्ड संरचनाओं का भी उपयोग करती है, लेकिन एक अलग वास्तुकला और विनिर्माण दृष्टिकोण के साथ। माइक्रोन, सैमसंग और एसके हाइनिक्स सभी अपने स्वयं के 3डी डीआरएएम कार्यक्रम चला रहे हैं, और सार्वजनिक रोडमैप 2030 के आसपास वाणिज्यिक उत्पादन करते हैं। टॉम के हार्डवेयर ने नोट किया कि प्रौद्योगिकी बाजार व्यवहार्यता से वर्षों से दूर है, और टीएसएमसी के पास बड़े पैमाने पर उत्पादन डीआरएएम में कोई अनुभव नहीं है - प्रतिस्पर्धी प्लानर डीआरएएम प्रक्रिया के बिना 3डी डीआरएएम विकसित करना बेहद मुश्किल होगा।

स्मृति-कमी पृष्ठभूमि

पृष्ठभूमि एआई हार्डवेयर की मांग से प्रेरित मेमोरी की कमी है: डीआरएएम की कीमतें बढ़ती जा रही हैं क्योंकि एआई चिप निर्माता सुरक्षित आपूर्ति के लिए संघर्ष कर रहे हैं। रॉयटर्स ने 6 नवंबर को अलग से रिपोर्ट दी कि Nvidia पैकेजिंग फर्म SPIL को उन्नत CoWoS पैकेजिंग क्षमता का विस्तार करने में मदद करने के लिए अरबों डॉलर का वित्तपोषण प्रदान कर रहा है। टीएसएमसी की अपनी उन्नत पैकेजिंग क्षमता भी कम आपूर्ति में है, और बाजार पूर्वानुमानों से उम्मीद है कि 2026 में उन्नत-पैकेजिंग राजस्व पारंपरिक पैकेजिंग राजस्व से आगे निकल जाएगा।

(स्रोत: टॉम्स हार्डवेयर; द इंफॉर्मेशन; रॉयटर्स, 6-7 नवंबर, 2026।)