एआई पैकेजिंग दांव में बीईएसआई हिस्सेदारी को लगभग 20% तक बढ़ाने के लिए एप्लाइड मटेरियल्स

अमेरिकी सेमीकंडक्टर उपकरण निर्माता एप्लाइड मटेरियल्स ने सोमवार, 26 अक्टूबर को कहा कि वह कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) चिप्स में उपयोग की जाने वाली उन्नत पैकेजिंग तकनीक पर अपना दांव बढ़ाते हुए डच सेमीकंडक्टर उपकरण फर्म बीई सेमीकंडक्टर इंडस्ट्रीज (बीईएसआई) में अपनी हिस्सेदारी 9% से बढ़ाकर लगभग 20% करने की योजना बना रही है।

सौदा

एप्लाइड मटेरियल्स ने कहा कि उसने अतिरिक्त शेयरों के लिए एक त्वरित शेयर खरीद समझौता किया है, जिसकी डिलीवरी अमेरिकी एंटीट्रस्ट समीक्षा प्रतीक्षा अवधि की समाप्ति पर निर्भर करेगी। अप्रैल 2025 में शुरुआती 9% हिस्सेदारी खरीदने के बाद से एप्लाइड बीईएसआई का सबसे बड़ा शेयरधारक रहा है। कंपनी ने कहा कि उसकी अपनी हिस्सेदारी लगभग 20% से अधिक बढ़ाने या बीईएसआई के बोर्ड में सीट तलाशने की कोई योजना नहीं है।

साझेदारी में क्या शामिल है

विस्तारित साझेदारी नई चिप-कनेक्शन और पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों पर ध्यान केंद्रित करेगी जिसका उद्देश्य अगली पीढ़ी के एआई सेमीकंडक्टर्स का समर्थन करना है। दोनों कंपनियों ने 2020 से हाइब्रिड बॉन्डिंग तकनीक पर सहयोग किया है, और BESI हाल ही में एक इनोवेशन पार्टनर के रूप में एप्लाइड के EPIC सेंटर में शामिल हुआ है। एप्लाइड सेमीकंडक्टर प्रोडक्ट्स ग्रुप के अध्यक्ष प्रभु राजा ने कहा कि हाइब्रिड बॉन्डिंग और अगली पीढ़ी के इंटरकनेक्ट डिज़ाइन ऊर्जा-कुशल एआई कंप्यूटिंग के लिए अधिक महत्वपूर्ण होते जा रहे हैं।

प्रसंग

उन्नत पैकेजिंग, जो कई चिप्स को उच्च-प्रदर्शन वाले एआई सिस्टम में जोड़ती है, सेमीकंडक्टर उद्योग में एक प्रमुख प्रतिस्पर्धी मोर्चा बन गई है क्योंकि एआई चिप्स कभी भी अधिक प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता की मांग करते हैं। हिस्सेदारी में वृद्धि यह दर्शाती है कि उपकरण निर्माता एआई आपूर्ति श्रृंखला में अपनी जगह सुरक्षित करने के लिए इक्विटी संबंधों को गहरा कर रहे हैं। ध्यान दें कि खरीदारी एक हस्ताक्षरित अनुबंध है, जो अभी तक पूरा नहीं हुआ है; समापन अभी भी विनियामक प्रतीक्षा अवधि पर निर्भर करता है।

स्रोत: रॉयटर्स और डॉव जोन्स न्यूज़वायर (मॉर्निंगस्टार के माध्यम से), 26 अक्टूबर, 2026; एप्लाइड मैटेरियल्स एसईसी फॉर्म 8-के प्रेस विज्ञप्ति।