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ब्रॉडकॉम और पॉवरटेक ने सिंगापुर में $400 मिलियन का उन्नत चिप-पैकेजिंग संयुक्त उद्यम बनाने की योजना बनाई है

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पावरटेक टेक्नोलॉजी ने सिंगापुर में ब्रॉडकॉम के साथ एक उन्नत चिप-पैकेजिंग संयुक्त उद्यम में $400 मिलियन का निवेश करने की योजना बनाई है, जिसका उत्पादन संभावित रूप से 2028 में शुरू होगा, क्योंकि ब्रॉडकॉम 2027 से अपेक्षित शिपमेंट के साथ एंथ्रोपिक को एआई रैक की आपूर्ति करने के लिए एक वित्तपोषण योजना को आगे बढ़ा रहा है।

ताइवानी चिप-पैकेजिंग फर्म पावरटेक टेक्नोलॉजी ने सिंगापुर में एक उन्नत चिप-पैकेजिंग प्लांट बनाने के लिए यूएस चिपमेकर ब्रॉडकॉम के साथ एक संयुक्त उद्यम में $400 मिलियन का निवेश करने की योजना बनाई है, जिसका उत्पादन संभावित रूप से 2028 में शुरू होगा। रॉयटर्स ने पावरटेक के अध्यक्ष का हवाला देते हुए शुक्रवार को इस योजना की सूचना दी, यह संकेत है कि ब्रॉडकॉम एआई चिप्स की मांग बढ़ने के कारण नए विनिर्माण क्षेत्र की तलाश कर रहा है। (पुरालेख छवि: एक अर्धचालक पैकेजिंग कार्यशाला।)

संयुक्त उद्यम का लक्ष्य उन्नत पैकेजिंग है; संभवतः 2028 से आउटपुट

उद्यम उन्नत चिप पैकेजिंग पर ध्यान केंद्रित करेगा - एक पैकेज में मेमोरी और अन्य घटकों के साथ एआई त्वरक को एकीकृत करने की महत्वपूर्ण प्रक्रिया - जिसका उत्पादन संभवतः 2028 में शुरू होगा। उन्नत पैकेजिंग एआई चिप दौड़ में बाधाओं में से एक बन गई है, तंग क्षमता सीधे शिपमेंट गति को सीमित कर रही है; संयुक्त उद्यम ब्रॉडकॉम के पैकेजिंग पदचिह्न को सिंगापुर तक विस्तारित करता है और इसके एआई व्यवसाय में एक विनिर्माण आयाम जोड़ता है।

$63 बिलियन का वित्तपोषण; एआई रैक की शिपिंग 2027 से होगी

लगभग दो सप्ताह पहले, बैंक ऑफ अमेरिका, ब्लैकस्टोन, सिटी और मॉर्गन स्टेनली ने 63 बिलियन डॉलर की वित्तपोषण संरचना का अनावरण किया, जिसके तहत एक विशेष प्रयोजन वाहन ब्रॉडकॉम एआई चिप्स और नेटवर्किंग गियर खरीदेगा और उन्हें एआई कंपनी एंथ्रोपिक को पट्टे पर देगा, जिसकी शिपमेंट 2027 में शुरू होने की उम्मीद है। यूएस सिक्योरिटीज एंड एक्सचेंज कमीशन के साथ एक फाइलिंग में, ब्रॉडकॉम ने रैक वितरित होने के बाद एआई रैक पट्टों से जुड़ा अपना अधिकतम आकस्मिक जोखिम लगभग 43 बिलियन डॉलर रखा है।

चिप समेकन जारी है क्योंकि मार्वेल ने ल्यूमेंटम को 115 बिलियन डॉलर में खरीदा है

उद्योग में अन्यत्र भी समेकन में तेजी आ रही है: मार्वल ने 2 नवंबर को ऋण सहित 115 बिलियन डॉलर मूल्य के ऑल-स्टॉक सौदे में ऑप्टिकल-घटक निर्माता ल्युमेंटम का अधिग्रहण करने पर सहमति व्यक्त की। विश्लेषकों का कहना है कि एआई बुनियादी ढांचे की दौड़ चिप्स से आगे बढ़कर पैकेजिंग, ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट और वित्तपोषण तक पहुंच गई है, साथ ही आपूर्ति श्रृंखला में क्षमता और पूंजी योजनाएं भी धीरे-धीरे आगे बढ़ रही हैं।

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