हनमी सेमीकंडक्टर ने एआई चिप पैकेजिंग बाजार को लक्षित करने के लिए सैन जोस में अमेरिकी सहायक कंपनी खोली

पूरी रिपोर्ट

सिलिकॉन वैली में स्थित, HANMI यूएसए उपकरण स्थापना, संचालन, रखरखाव और प्रदर्शन अनुकूलन के लिए स्थानीय इंजीनियरिंग सहायता प्रदान करेगा, नए अमेरिकी सेमीकंडक्टर फैब्स और उन्नत पैकेजिंग संयंत्रों के कमीशनिंग शेड्यूल के साथ संरेखित करने के लिए अनुभवी इंजीनियरों को पहले से ही तैनात करेगा।

हनमी के मुख्य उत्पाद हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) निर्माण और 2.5डी पैकेजिंग उपकरण के लिए थर्मल कंप्रेशन (टीसी) बॉन्डर्स हैं, जो इसे वैश्विक एचबीएम आपूर्ति श्रृंखला में एक प्रमुख उपकरण आपूर्तिकर्ता बनाते हैं। यूएस चिप्स अधिनियम के तहत, एसके हाइनिक्स इंडियाना में एक एचबीएम पैकेजिंग प्लांट का निर्माण कर रहा है, जबकि माइक्रोन, इंटेल और एमकोर अमेरिकी निवेश का विस्तार कर रहे हैं; हनमी ने कहा कि इसका लक्ष्य इस बिल्डआउट के पीछे अपने टीसी बॉन्डर्स और उन्नत पैकेजिंग उपकरणों के लिए आपूर्ति के अवसरों का विस्तार करना है।

स्रोत

योनहाप इन्फोमैक्स, अजु प्रेस, सेमीकंडक्टर-डाइजेस्ट, 19 अक्टूबर, 2026।