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मेटा और ब्रॉडकॉम 1GW से ऊपर शुरू होने वाले MTIA AI चिप्स की कई पीढ़ियों का सह-विकास करेंगे

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मेटा ने अपने MTIA AI चिप्स की कई पीढ़ियों को सह-विकसित करने के लिए ब्रॉडकॉम के साथ साझेदारी की है, जिसकी प्रारंभिक तैनाती 1 गीगावाट से ऊपर है; ब्रॉडकॉम के सीईओ हॉक टैन अपने कस्टम सिलिकॉन रोडमैप पर सलाह देने के लिए मेटा का बोर्ड छोड़ देंगे।

यह क्यों मायने रखता है?

मेटा अपने एआई कंप्यूटिंग का मुख्य हार्डवेयर इन-हाउस ला रहा है। ब्रॉडकॉम के साथ एक बहु-पीढ़ी का सौदा MTIA को एक बार के चिप ऑर्डर से आने वाले वर्षों के लिए मेटा के AI बुनियादी ढांचे की मुख्य लाइन में बदल देता है, और दिखाता है कि कैसे बड़ी तकनीकी कंपनियां एनवीडिया पर निर्भरता कम करने के लिए अपने स्वयं के सिलिकॉन में तेजी ला रही हैं।

डील में क्या शामिल है

मेटा के ब्लॉग पोस्ट और डेटा सेंटर डायनेमिक्स के अनुसार, मेटा एमटीआईए (मेटा ट्रेनिंग एंड इनफेरेंस एक्सेलेरेटर) चिप्स की कई पीढ़ियों को विकसित करने के लिए चिप डिजाइन, उन्नत पैकेजिंग और नेटवर्किंग में ब्रॉडकॉम के साथ काम करेगा।

सह-विकास ब्रॉडकॉम के एक्सपीयू कस्टम एक्सेलेरेटर प्लेटफॉर्म पर बनाया गया है और मेटा के बढ़ते एआई कंप्यूट क्लस्टर को हाई-बैंडविड्थ नेटवर्किंग के साथ जोड़ने के लिए ब्रॉडकॉम की ईथरनेट प्रौद्योगिकियों का उपयोग करेगा। प्रारंभिक तैनाती 1GW की गणना क्षमता से अधिक है, जिसमें मल्टी-गीगावाट रोलआउट की योजना बनाई गई है; वित्तीय शर्तों का खुलासा नहीं किया गया था, और तैनाती की समयसीमा और स्थान विस्तृत नहीं थे।

बोर्ड परिवर्तन

समझौते के हिस्से के रूप में, ब्रॉडकॉम के अध्यक्ष और सीईओ हॉक टैन मेटा के निदेशक मंडल को छोड़ देंगे और एक सलाहकार की भूमिका में आ जाएंगे, जो मेटा के कस्टम सिलिकॉन रोडमैप और भविष्य के बुनियादी ढांचे के निवेश का मार्गदर्शन करेंगे।

उन्होंने क्या कहा

मेटा के सीईओ मार्क जुकरबर्ग ने कहा कि साझेदारी "अरबों लोगों को व्यक्तिगत सुपरइंटेलिजेंस प्रदान करने के लिए आवश्यक विशाल कंप्यूटिंग फाउंडेशन का निर्माण करती है," यह कहते हुए कि मेटा शुरू करने के लिए 1GW से अधिक कस्टम सिलिकॉन और फिर समय के साथ कई गीगावाट का उत्पादन करता है, यह कंपनी द्वारा बनाई जा रही हर चीज में बेहतर प्रदर्शन और दक्षता लाएगा।

टैन ने प्रारंभिक एमटीआईए परिनियोजन को एक निरंतर, बहु-पीढ़ी रोडमैप की "सिर्फ शुरुआत" कहा, जिसमें एआई नेटवर्किंग में ब्रॉडकॉम के नेतृत्व और इसके एक्सपीयू कस्टम एक्सेलेरेटर प्लेटफॉर्म की शक्ति पर प्रकाश डाला गया।

पृष्ठभूमि

लगभग एक महीने पहले, मेटा ने अपनी MTIA चिप की अगली चार पीढ़ियों, MTIA 300, 400, 450 और 500 का अनावरण किया, जिसका उद्देश्य जेनरेटिव AI वर्कलोड था। पिछले हफ्ते ब्रॉडकॉम ने अपनी टेंसर प्रोसेसिंग इकाइयों की भावी पीढ़ियों को विकसित करने और आपूर्ति करने के लिए Google के साथ एक दीर्घकालिक समझौते पर हस्ताक्षर किए, साथ ही 2031 तक Google की अगली पीढ़ी के AI रैक के लिए नेटवर्किंग और अन्य घटकों के लिए एक आपूर्ति आश्वासन समझौते पर हस्ताक्षर किए।

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