सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ने अगली पीढ़ी के एआई चिप्स के लिए एबीएफ सब्सट्रेट क्षमता का विस्तार करने के लिए एनवीआईडीआईए के साथ साझेदारी की

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सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ने 21 अक्टूबर को घोषणा की कि उसने NVIDIA के साथ एक रणनीतिक व्यापार साझेदारी में प्रवेश किया है, दोनों कंपनियों ने संयुक्त रूप से एआई सेमीकंडक्टर्स में उपयोग किए जाने वाले एबीएफ पैकेज सब्सट्रेट्स के लिए समर्पित विनिर्माण सुविधाओं का विस्तार करने के लिए निवेश किया है।

समझौते के तहत, दक्षिण कोरिया के सेजोंग और बुसान में प्रमुख स्थलों पर समर्पित उत्पादन लाइनें स्थापित की जाएंगी। NVIDIA को डिलीवरी 2026 में एक बहु-वर्षीय आपूर्ति समझौते के तहत शुरू होगी जिसमें NVIDIA के कंप्यूट चिपसेट के लिए उन्नत पैकेज सब्सट्रेट, साथ ही हाई-स्पीड नेटवर्किंग स्विच के लिए सब्सट्रेट शामिल होंगे जो डेटा केंद्रों के अंदर अल्ट्रा-फास्ट चिप-टू-चिप कनेक्टिविटी को सक्षम करते हैं। सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स को उम्मीद है कि आपूर्ति की मात्रा दोहरे अंकों की वार्षिक दर से बढ़ेगी, और 2028 तक NVIDIA को आवंटित क्षमता उसके कुल वार्षिक पैकेज सब्सट्रेट उत्पादन के एक महत्वपूर्ण हिस्से के लिए जिम्मेदार होने का अनुमान है।

सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स के अध्यक्ष और सीईओ डक-ह्यून चांग ने कहा कि एनवीआईडीआईए के एआई प्लेटफॉर्म को समय पर वितरित करने के लिए उच्च-विश्वसनीयता एमएलसीसी विशेषज्ञता के साथ उन्नत एफसी-बीजीए विनिर्माण को जोड़कर एक प्रमुख बुनियादी ढांचा भागीदार के रूप में एनवीआईडीआईए में शामिल होना "एक बड़ा सम्मान" है। NVIDIA के संचालन के कार्यकारी उपाध्यक्ष डेबोरा शोक्विस्ट ने कहा कि साझेदारी NVIDIA के सब्सट्रेट पार्टनर नेटवर्क को व्यापक बनाती है और बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए विनिर्माण क्षमता जोड़ती है।

अगली पीढ़ी के एआई चिप्स सब्सट्रेट्स से और भी अधिक मांग करते हैं: बड़े आकार, एम्बेडेड निष्क्रिय घटक जैसे मल्टीलेयर सिरेमिक कैपेसिटर (एमएलसीसी) और सिलिकॉन कैपेसिटर, अल्ट्रा-फाइन सर्किट पैटर्निंग और वॉरपेज नियंत्रण - ये सभी पैदावार और दीर्घकालिक विश्वसनीयता के लिए महत्वपूर्ण हैं। प्रवेश में उच्च बाधा के कारण ही NVIDIA जल्दी ही क्षमता को लॉक कर रहा है।