स्पेसएक्स-टेस्ला चिप वेंचर टेराफैब ने समयरेखा तय की: 2028 की तीसरी तिमाही के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन का लक्ष्य

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स्पेसएक्स के 20 अक्टूबर के कमाई कॉल पर, एलोन मस्क ने स्पेसएक्स और टेस्ला के बीच चिप-निर्माण संयुक्त उद्यम टेराफैब के लिए दो ठोस लेकिन अस्थायी मील के पत्थर दिए: ऑस्टिन रिसर्च फैब का लक्ष्य मई या जून 2027 में पहली कार्यात्मक एसआरएएम परीक्षण चिप का उत्पादन करना है - निर्माण प्रक्रिया को योग्य बनाने की दिशा में एक कदम, वाणिज्यिक एआई प्रोसेसर लॉन्च नहीं - जबकि ग्रिम्स काउंटी, टेक्सास में मुख्य ऑपरेशन, 2028 की तीसरी तिमाही में Q4 के साथ वॉल्यूम विनिर्माण की शुरुआत का लक्ष्य रखता है। 2028 भी संभावित रेंज में.

एआई और रोबोटिक्स के लिए दीर्घकालिक महत्वाकांक्षा 1 टेरावाट वार्षिक कंप्यूटिंग क्षमता है। मस्क ने उपकरण की उपलब्धता - विशेष रूप से उन्नत लिथोग्राफी सिस्टम - सुविधा की तैयारी और स्वीकार्य वेफर पैदावार को महत्वपूर्ण चुनौतियों के रूप में उद्धृत करते हुए आगाह किया कि समयरेखा अत्यधिक आक्रामक बनी हुई है। इस महीने की शुरुआत में उन्होंने टीएसएमसी के साथ संभावित सहयोग के बारे में चर्चा का उल्लेख किया था, फिर स्पष्ट किया कि टेराफैब सुविधा को स्वयं चलाने के लिए प्रतिबद्ध है।

एक चेतावनी: ये योजना के उद्देश्य हैं, प्रदर्शित चिप प्रदर्शन या आउटपुट नहीं। मस्क के पास महत्वाकांक्षी समयसीमा को चूकने का इतिहास है, और उद्योग 2027 के मध्य में चिप के परीक्षण पर नजर रखेगा, यह देखने के लिए कि क्या टेराफैब सेमीकंडक्टर निर्माण की सबसे कठिन पहली बाधा को पार कर सकता है।