टेस्ला ने नए चिप रोडमैप का अनावरण किया, एआई लाइन को एसआई के रूप में पुनः ब्रांड किया; SI6 ने AI4 की तुलना में 80 गुना अधिक गणना देने का दावा किया

टेस्ला ने शुक्रवार (6 नवंबर) को अपने इन-हाउस एक्सेलेरेटर चिप्स के लिए एक संशोधित रोडमैप का खुलासा किया, जिसमें AI4, AI5 और AI6 पीढ़ियों का नाम SI4, SI5 और SI6 रखा गया और दावा किया गया कि छठी पीढ़ी का SI6 वर्तमान AI4 की तुलना में 80 गुना अधिक कंप्यूटिंग शक्ति प्रदान करेगा। इसकी डोजो 3 प्रशिक्षण चिप स्टैक्ड हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) के साथ एक नए मल्टी-चिपलेट आर्किटेक्चर पर भी स्विच करेगी। टॉम के हार्डवेयर के अनुसार, यह कदम टेस्ला का "सुपर इंटेलिजेंस" ब्रांडिंग पुश के तहत नवीनतम कदम है।

एआई से एसआई तक: एक सुपर-इंटेलिजेंस सिग्नल

रिपोर्ट में कहा गया है कि नाम बदलना अपने आप में एक संकेत है: एआई से एसआई में जाने से कारों में ड्राइवर-सहायता चिप्स के बजाय प्रशिक्षण-पैमाने की महत्वाकांक्षाओं के लिए कंप्यूटिंग बुनियादी ढांचे के रूप में सिलिकॉन लाइन को फिर से तैयार किया जाता है। एसआई4, एसआई5 और एसआई6 एक सतत पीढ़ी की सीढ़ी बनाते हैं, शीर्ष पर 80x गणना दावे के साथ एक मील का पत्थर स्थापित किया गया है जिसके खिलाफ पूरे कार्यक्रम को ट्रैक किया जा सकता है। लेकिन रिपोर्ट यह भी चेतावनी देती है कि एसआई6 अभी भी कई साल दूर है, और दावा सही है या नहीं इसका फैसला अंततः जहाजों के सिलिकॉन द्वारा किया जाएगा।

चिपलेट्स प्लस एचबीएम के लिए डोजो 3 पिवोट्स

प्रशिक्षण पक्ष भी निर्णायक है। Dojo 3 (D3) स्टैक्ड HBM के साथ मल्टी-चिपलेट डिज़ाइन के पक्ष में पहले डिज़ाइन के SRAM-केंद्रित आर्किटेक्चर को छोड़ देगा। चिपलेट्स प्लस हाई-बैंडविड्थ मेमोरी वह दिशा है जिस पर त्वरक उद्योग जुट गया है, इसलिए यह कदम टेस्ला के प्रशिक्षण हार्डवेयर को अत्यधिक विशिष्ट डिज़ाइन के साथ बने रहने के बजाय मुख्यधारा स्टैक के साथ संरेखित करता है। प्रशिक्षण के लिए, मेमोरी बैंडविड्थ अक्सर वास्तविक बाधा होती है, यही कारण है कि एचबीएम विवरण चिपलेट गिनती जितना ही मायने रखता है।

भंग होने के एक साल बाद डोजो फिर से शुरू हुआ; नौ महीने की डिज़ाइन ताल

डोजो कार्यक्रम स्वयं कई मोड़ों से गुजरा है। टेस्ला ने अगस्त 2025 में डोजो टीम को भंग कर दिया और D2 चिप को बंद कर दिया, मुख्य कार्यकारी एलोन मस्क ने D2 को "विकासवादी मृत अंत" कहा। जनवरी 2026 में, AI5 चिप डिज़ाइन की प्रगति के साथ, मस्क ने कहा कि टेस्ला Dojo 3 को फिर से शुरू करेगा, और कहा कि भविष्य के सुपरकंप्यूटर क्लस्टर बड़ी संख्या में AI6 चिप्स से बनाए जाएंगे। उन्होंने नौ महीने की चिप डिजाइन ताल भी निर्धारित की, जो कि एनवीडिया और एएमडी वर्तमान में काम करने वाली लगभग वार्षिक लय से तीन महीने तेज है। AI5 को TSMC द्वारा और AI6 को सैमसंग द्वारा 16.5 बिलियन अमेरिकी डॉलर के सौदे के तहत बनाया गया है; AI5 का डिज़ाइन लगभग पूरा हो चुका है जबकि AI6 अपने प्रारंभिक चरण में है। मस्क ने कहा है कि एआई6 ऑप्टिमस ह्यूमनॉइड रोबोट और डेटा सेंटरों को शक्ति देगा, जबकि एआई7 और डोजो 3 का लक्ष्य अंतरिक्ष-आधारित गणना है।

दावों से परे, सिलिकॉन को अभी भी उतरना है

विशेष रूप से, 80x का आंकड़ा टेस्ला का दावा है और इसे स्वतंत्र रूप से सत्यापित नहीं किया गया है, और रोडमैप SI6 के लिए कोई उत्पादन समय सारिणी नहीं देता है। AI5 के 2026 के अंत तक उत्पादन में प्रवेश करने की उम्मीद है। टेस्ला हार्डवेयर पर नज़र रखने वाले किसी भी व्यक्ति के लिए, असली परीक्षा यह है कि क्या प्रत्येक एसआई पीढ़ी शिप की गई कारों और रोबोटों में निर्धारित समय पर उतरती है - यहीं दावों का परीक्षण होता है।

(स्रोत: टॉम्स हार्डवेयर, डीईवी कम्युनिटी के माध्यम से; डेटासेंटर डायनेमिक्स, 6 नवंबर, 2026।)