TetraMem ने दुनिया की पहली 12nm एनालॉग इन-मेमोरी-कंप्यूटिंग AI चिप तैयार की

सिलिकॉन वैली एनालॉग इन-मेमोरी-कंप्यूटिंग कंपनी टेट्रामेम ने MLX300 के सफल टेपआउट की घोषणा की है। कंपनी इसे दुनिया का पहला 12 एनएम एनालॉग इन-मेमोरी-कंप्यूटिंग (ए-आईएमसी) सिस्टम-ऑन-चिप बताती है जो मल्टी-लेवल आरआरएएम तकनीक पर आधारित है, जिसे सिनोप्सिस क्लाउड-सक्षम इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन ऑटोमेशन टूल का उपयोग करके विकसित किया गया है।

मेमोरी के अंदर कंप्यूटिंग

पारंपरिक एआई चिप्स प्रोसेसर और मेमोरी के बीच डेटा को आगे-पीछे ले जाने में समय और ऊर्जा खर्च करते हैं। एनालॉग इन-मेमोरी कंप्यूटिंग मेमोरी कोशिकाओं को स्वयं गणना में भाग लेने देती है, जिससे डेटा की गति कम हो जाती है। TetraMem का कहना है कि MLX300 ऑडियो, विज़न और छोटे भाषा मॉडल के लिए उस आर्किटेक्चर पर निर्मित एक बहुमुखी सिंगल-चिप एक्सेलेरेटर है।

कंपनी के विनिर्देशों के अनुसार, MLX300 64 मिलियन INT4 मापदंडों को ऑन-चिप पर रखता है, जिसमें मॉडल वजन के लिए किसी बाहरी DRAM की आवश्यकता नहीं होती है, और 50 से 80 TOPS/W से अधिक की ऊर्जा दक्षता का लक्ष्य रखता है। वह दक्षता आंकड़ा एक डिज़ाइन लक्ष्य है, न कि किसी शिपिंग उत्पाद से मापा गया परिणाम।

इस साल दूसरा टेपआउट

व्यावसायिक 22nm प्रक्रिया पर MLX200 और MLX200M के बाद, MLX300 2026 में TetraMem का दूसरा पूर्ण-मास्क टेपआउट है। कंपनी का कहना है कि दोनों डिज़ाइनों में सिनोप्सिस क्लाउड फ्लेक्सईडीए के माध्यम से वितरित सिनोप्सिस ईडीए टूल का उपयोग किया गया है, जिससे संयुक्त राज्य अमेरिका और सिंगापुर में इंजीनियरिंग टीमें एक साथ काम कर सकेंगी; डिज़ाइन-पर्यावरण सुधार हफ्तों से मिनटों में गिर गया, और रजिस्टर-ट्रांसफर-स्तरीय सत्यापन सिमुलेशन ऑन-प्रिमाइसेस तरीकों की तुलना में लगभग 3 गुना तेजी से चला।

टेट्रामेम के सीईओ और सह-संस्थापक ग्लेन जीई ने कहा कि आर्किटेक्चर मेमोरी और कंप्यूट को जोड़ता है, इसे एआई कंप्यूटिंग के लिए एक मौलिक नया दृष्टिकोण कहा जाता है। सिनोप्सिस ने कहा कि यह कार्य एआई प्रदर्शन और दक्षता की अगली लहर के लिए आवश्यक नवाचार को दर्शाता है। एक टेपआउट किसी डिज़ाइन को निर्माण के लिए भेजने का मील का पत्थर है; कंपनी ने इस घोषणा में कोई बड़े पैमाने पर उत्पादन की समय सारिणी नहीं दी।