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イタリアのSECO、エッジAI向けQualcomm Dragonwing IQ8産業用モジュールを初めて市場投入

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10月27日の業界レポートによると、イタリアの組み込み企業SECOがクアルコムのDragonwing IQ8シリーズをベースにした産業用SMARCモジュールを初めて市場に投入し、現在限定数のエンジニアリングサンプルのリクエストを受け付けているという。

10月27日の業界レポートによると、イタリアの組み込みコンピューティング企業SECOが、クアルコムのDragonwing IQ8シリーズ、SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8をベースにした産業用SMARCモジュールを初めて市場に投入し、現在、産業用エッジAIおよび物理AIアプリケーションに取り組むOEMと開発チームを優先して、限られた数のエンジニアリングサンプルのリクエストを受け付けているという。

試作から量産まで

このモジュールは、SECO と Arduino および Qualcomm Technologies との協力により開発されました。これは、開発者が Arduino の VENTUNO Q ボードでのプロトタイピングから、同じハードウェアとソフトウェア基盤で生産可能な工業デザインに至るまでの合理的なパスを提供できるように設計されています。 SECO は、キャリアボード設計の専門知識、ソフトウェア統合、安全なデバイス管理と長期的なソフトウェア メンテナンスのための Clea OS サポートによってハードウェアを補完します。

対象アプリケーション

対象となるアプリケーションには、次世代の物理 AI 導入の構成要素であるロボット工学、ドローン、インテリジェント マシン、産業用コンピューター ビジョン、ハンドヘルド デバイス、自律プラットフォーム、無人システムが含まれます。 SECO の最高製品およびマーケティング責任者のロレンツォ・ベルトローニ氏は、エンジニアリングの結果は非常に心強いものであり、同社は現在、その技術を顧客の手に提供する準備ができていると述べた。

SECOは、11月10日から13日までドイツのミュンヘンで開催されるエレクトロニカ2026でも、このモジュールと関連するエッジAIテクノロジーを展示する予定です。

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