韓国、サムスンのファウンドリのサポートを受けて、2030年までに10種類の国産オンデバイスAIチップのロードマップを発表

ソウル、11月12日—韓国産業通商資源省は水曜日、AI Semiconductor M.AX Allianceの下半期総会で、2030年までに10種類の国産オンデバイスAIチップを開発・検証するロードマップを確認したと発表した。このプロジェクトには総額8,002億ウォン（約6億米ドル）の予算がかかり、6月に開始された。

10 個のチップを運転、家電、ロボット、ドローンに分割

このロードマップでは、自動運転用に 1 個の AI チップ、スマート家電用に 3 個、協働ロボット、人型ロボット、農作業ロボット、無人ドローン用にそれぞれ 1 個の AI チップに加え、高度なプロセスと極限環境用にそれぞれ 1 個の設計資産が設定されています。このプログラムでは、自動車、家電、ロボット、防衛の需要企業とファブレス企業、ソフトウェア企業が結集し、実際の製品に搭載できるAIチップ、組み込みモジュール、オペレーティングソフトウェアを共同開発する。

サムスンのファウンドリ、2027年に21の試作機の稼働を優先

サムスン電子のファウンドリ部門は、2027年の試作品の生産需要を事前に特定し、それを生産スケジュールに優先的に反映する予定だ。計21回のラン（2ナノメートルで3回、4ナノメートルで4回、5ナノメートルで3回、8ナノメートルで3回、14ナノメートルで3回、28ナノメートルで5回）が行われ、1枚のウェハに複数のデザインを印刷するマルチプロジェクトウェハとシングルラン生産を組み合わせる。半導体知財企業も柔軟な取り決めを通じて韓国のチップ設計者の知財使用コストを削減する。

スマート アプライアンス チップが予定より 1 年以上早く稼働

韓国メディアは、スマート家電用AIチップは当初の予定より1年以上早く完成する見通しだと報じた。需要側の参加者には、現代自動車、LGエレクトロニクス、斗山ロボティクス、韓国航空宇宙産業が含まれる。このプログラムは韓国産業技術企画評価院が管理しており、輸入されたAIチップへの依存を減らし、オンデバイスAI能力を構築するという韓国の取り組みの一環である。

(出典: 韓国産業通商資源部、Digital Today、AJU Press、MLex)