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Rapidusがランプでスリップしたため、TSMCの2nmウェーハは1枚あたり3万ドルのコストがかかると伝えられている

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報道によると、TSMCの2ナノメートルプロセスのコストは300mmウェハ当たり約3万ドルで、3nmより約50%高い一方、日本のラピダスは2nmの量産目標を達成できていない。

業界レポートによると、TSMCの2ナノメートルプロセスのコストは300ミリメートルウエハあたり約3万ドルで、同社の3ナノメートルプロセスより約50%高いとされる一方、日本のチップメーカーであるラピダスは2ナノメートルの量産スケジュールに遅れが生じており、高度なチップ製造のコストと競争環境が再び注目されている。

2nm の価格は 3nm より約 50% 安い

レポートによると、TSMCの現在の2nm契約料金は、3nmウェーハのベースライン約2万ドルに対して、ウェーハ当たり約3万ドルとなっている。 TSMCは2026年第2四半期に世界のウェーハファウンドリ収益の72.5%を占め、過去最高を記録した。 Apple は 2nm 容量の予約を最も早く保持しており、次世代モバイル プロセッサの初期稼働の約半分を占めていると伝えられていますが、Nvidia と AMD は次世代データセンター シリコンで同じコスト下限に直面しています。 TSMCは、2027年前半に2nmラインからの商用顧客への供給を開始する予定だ。

ラピダスは生産期限に間に合わない可能性がある

一方、ラピダスは、基本的な2nmビルディングブロックである実用的なスタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)セルをまだ生産しておらず、そのための夏のマイルストーンを逃し、日本の2027会計年度下半期(2027年10月から2028年3月まで)に量産を開始するという目標を達成できない可能性が高いとブルームバーグが報じた。同社は2028会計年度までの1年延期を検討している。北海道千歳市のIIM-1パイロットラインが微粒子汚染の影響を受けた。日本の経済産業省は12月に半導体プロジェクト審査を開催し、ラピダスへの4000億円規模の資本注入計画を評価する予定だ。 Rapidusの最高経営責任者(CEO)である小池淳義氏は、同社の2nmウェーハの価格は約2万ドルで、TSMCの噂されている見積価格である3万ドルを約1万ドル下回るだろうと述べた。

コストの上昇により AI ハードウェアのハードルが上がる

アナリストらは、2nmウェハの価格上昇がAIハードウェアのサプライチェーン全体のコストを直接上昇させ、サムスンの2nm製品も歩留まりの一貫性の問題に直面していると指摘している。ハイパースケールのデータセンター運営者とチップ設計者は、単一のファウンドリへの依存を減らすためにセカンドソーシング戦略を積極的に推進していますが、短期的には実行可能な代替手段は依然として限られています。

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